파인테크닉스가 발광다이오드(LED)조명의 발열문제를 해결할 수 있는 방열기술에 대한 특허를 출원했다고 15일 밝혔다.
파인테크닉스(대표 최정혁)는 별도의 인쇄회로기판(PCB)를 사용하지 않고 방열몸체인 ‘히트싱크’에 아주 얇은 회로패턴을 새긴 뒤 그 위에 LED칩을 실장하는 방식을 이용해 기존보다 방열 성능을 높였다고 밝혔다.
기존에는 LED조명을 만들기 위해 LED칩과 방열판 사이를 PCB를 통해 연결해 전기를 공급받을 수 있도록 했다. 이 회사가 개발한 특허는 PCB기판을 쓰지 않고 열전도율이 우수한 방열몸체에 직접 LED를 접합해 방열 효율성을 높였다는 점이 특징이라고 회사측은 밝혔다.
또한 LED조명 제조에 필요한 공정이 줄어들어 원자재 비용 감소 등 제조원가를 절감시킬 수 있고, PCB기판 고유의 특성으로 인해 발생하는 들뜸, 휨에 의한 불량을 해결하면서 무게 역시 줄일 수 있다고 파인테크닉스는 덧붙였다.
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회사 연구개발 관계자는 “기존 방식보다 최소 10% 이상 방열성능을 높일 수 있으며 공정을 단순화해 양산에 필요한 비용과 공정수가 줄어든다”고 말했다.
파인테크닉스는 국내 뿐 아니라 국제특허(PCT) 출원을 진행 중이다. 이를 통해 국내·외 시장에 적극적인 마케팅 활동을 펼칠 생각이라고 회사는 밝혔다.
