인텔이 모바일용 칩셋 플랫폼에 TI·브로드컴 등이 제조한 와이파이·블루투스·위성항법장치(GPS) 콤보칩을 사용할 것이라는 보도가 나왔다. 이는 인텔의 구체적인 칩셋 제조 협력사 이름이 거론될 정도로 칩셋시장 진출이 임박했음을 시사하는 것이다.
디지타임스는 지난 30일(현지시간) 타이완 노트북 제조사들의 말을 인용해 인텔이 오는 2분기에 출시예정인 메드필드 칩셋을 사용한 태블릿용 플랫폼에 TI의 와이파이·블루투스·위성항법장치(GPS) 콤보칩이 사용될 것이라고 보도했다. 4분기에 출시 예정인 클로버트레일-W 플랫폼에는 브로드컴의 콤보칩이 탑재될 것으로 알려지고 있다.
보도에 따르면 구체적으로 메드필드 플랫폼에는 TI의 WL1283이 탑재되고, 클로버트레일-W 플랫폼에는 브로드컴의 BCM4330/4751 콤보칩이 사용될 가능성이 크다고 밝혔다.
이외에도 에릭슨의 C5621gw(무선모뎀칩), NXP의 PN65N(NFC칩) 등도 인텔의 태블릿용 플랫폼에 물망에 올랐다. 이 회사는 또한 시에라의 EM77x0(무선모뎀칩)을 통해 클로버트레일-W 플랫폼에 LTE기술을 적용할 예정이라고 타이완 업계 관계자들은 전했다.
관련기사
- 새 넷북엔 태블릿용 메드필드칩까지2012.01.02
- 인텔, 22nm 아이비브릿지 내년 4월 출시 유력2012.01.02
- 인텔, 각사 모바일 칩 BMT...삼성 엑시노스는?2012.01.02
- 인텔, 메드필드로 스마트폰 시장 '출사표'2012.01.02
메드필드 플랫폼에는 또한 구글 안드로이드4.0 운영체제(OS)에 특화된 인텔의 무선영상전송기술인 인텔무선디스플레이(WiDi), 향상된 그래픽 성능, 더 적은 대기전력 기술을 사용될 것으로 보인다. 인텔의 메드필드 플랫폼을 적용한 기기는 두께를 0.85cm 이하 구현하면서 무게는 680g 이하로 줄일 수 있다고 보도는 덧붙였다.
클로버트레일-W는 윈도8 OS에 최적화된 플랫폼으로 인텔은 WiDi는 물론 여러 기기들을 서로 연결할 수 있는 컴퓨팅 연속체(Computer Continuum), PC싱크, 근거리무선통신(NFC), 향상된 하드웨어 보안기능 등이 적용될 것으로 보인다.