인텔, 내년 초 새 아이비브릿지 공개

인텔이 내년 2월 새 아이비브릿지를 공개할 전망이라고 21일 EE타임즈가 보도했다. 차세대 아이비브릿지는 내년 2월 열릴 예정인 국제 솔리드스테이트 써킷 컨퍼런스(ISSCC)에서 개발 내용이 소개될 전망이다.

새 아이비브릿지는 차세대 22나노 공정에, 3D 기술이 적용된다. 인텔은 아이비브릿지 신제품을 보급형 데스크톱, 노트북 프로세서로 적용하는 방안을 고려하고 있다.

새 아이비브릿지는 IA-32 코어가 4개 들어가고 그래픽 프로세싱 코어가 내장된다. 메모리, PCI 익스프레스 콘트롤러 등으로 구성된다.

첫 번째 인텔 아이비브릿지 제품은 지난 9월 인텔개발자포럼(IDF)에서 공개됐다. 22나노 공정이 적용됐으며 트라이게이트 FinFET 트랜지스터가 사용될 예정이다.

아이비브릿지는 성능은 2배로 높이는 동시에 기존 32나노 공정과 비교하면 전력은 절반으로 감소된다. IDF에서는 노트북 ODM 4개사가 아이비브릿지를 탑재한 울트라북 시제품을 선보였다.

ISSCC에 따르면 인텔은 22나노 공정도 새로운 기술로 개발하고 있다. 디지털 위상 동기 루프(PLL) 등이 적용될 전망이다. 22나노 코어는 3.2GHz 저전력 모드로 운영된다.

인텔은 병렬 프로세서인 SIMD 벡터 그래픽 코어에 대해서도 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 그래픽 코어 역시 저전력에 중점을 둬 22나노 공정이 적용될 예정이다.