아이비브릿지 출시 내년 3월?

인텔의 차세대 프로세서인 아이비브릿지가 당초 연말출시예정이었던 계획보다 늦어져 내년 3월 출시가 유력할 것으로 보인다.

EE타임스는 22일 폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 18일 마감된 실적발표에서 자리에서 “아이비브릿지는 현재 제품생산을 진행 중이며 내년 봄에는 실제 제품을 볼 수 있을 것”이라고 밝혔다고 보도했다.

이미 외신을 통해 아이비브릿지의 출시연기설이 등장한 바 있지만 폴 오텔리니 자신의 입을 통해 확인된 것은 이번이 처음이다.

아이비브릿지 출시지연설은 실제 이 칩이 탑재되는 타이완 주기판(마더보드) 제조사들이 3월에 아이비브릿지용 주기판을 내놓을 예정이라는 말로도 뒷받침되고 있다고 보도는 전했다. 기술전문분석 그룹인 리얼 월드 테크놀로지의 데이비드 캔터 애널리스트는 “인텔이 주문자부착상표부착(OEM) 생산방식을 통해 내년 1분기 중반에 칩셋을 출시할 예정”이라고 밝혔다.

그는 22nm 공정기술을 적용한 아이비브릿지의 출시가 늦어지는 이유에 대해 평면 형태의 프로세서를 3차원 형태로 바꾸는 공정(3D-트라이게이트)에서 어려움을 겪고 있는 것으로 보인다고 덧붙였다.

3D-트라이게이트 기술은 기존의 평면형태의 트랜지스터를 입체형으로 바꾼 것으로 실리콘 기판 위에 얇은 지느러미 모양의 핀(Fin)을 세우고 그 양면에 전자가 흐르는 게이트를 설치한 이중 게이트 구조를 가진다.

마치 1차선 도로 위에 고가도로를 지은 것처럼 두 배 이상의 전자가 흐를 수 있어 데이터 처리 속도 또한 그만큼 빨라진다. 인텔 측은 샌디브릿지와 비교해 전체적으로 37% 가량 성능이 향상됐고,전력소비량은 절반으로 줄어든 것을 시연한 바 있다.

이밖에 디지타임스는 타이완 마더보드 업체들을 통해 아이비브릿지의 열 설계 소비전력(Thermal Design Power, TDP)의 일부를 공개했다고 보도했다. TDP는 프로세서의 모든 회로가 작동할 때 나오는 발열 값으로 전력효율성을 평가하는 지표다. 보도에 따르면 이 칩셋의 쿼드코어 모델은 45W, 65W, 77W의 TDP를 가지며, 듀얼코어는 35W, 55W의 TDP를 가진다. 인텔의 최신 칩셋인 샌디브릿지(Core i7 2006k)의 경우 최대 95W의 TDP를 갖고 있다.