삼성전자, 암바렐라 32나노 파운드리 양산

삼성전자가 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 미국 암바렐라와 32나노 파운드리(반도체 수탁생산) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다고 26일 밝혔다.

양사 파운드리 협력은 작년 11월 45나노 양산에 이어 두 번째다. 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L을 첨단 32나노 HKMG (High-K Metal Gate, 하이-케이 메탈게이트) 공정으로 위탁 생산한다.

HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 최첨단 저전력 로직공정 기술이다.

이번 파운드리 협력으로 암바렐라는 삼성전자의 제조 서비스 외에도 설계, IP 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계에서부터 출하까지 모든 서비스를 포함하는 풀 턴키 방식으로 제품을 개발해 개발 일정을 단축하고 공급 체인을 단순화했다.

삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, ARM 등 주요 기술 파트너와 협력을 통해 A7L칩 양산 체제에 돌입했다. 칩 개발 전에 제품의 IP를 검증하는 프로그램으로 A7L 칩의 주요 IP를 32나노 공정에 미리 검증함으로써 제품 양산 리스크를 최소화 할 수 있었다.

찬 리 암바렐라 상무는 "삼성전자와 케이던스 등 반도체 업계 리더들과의 협력으로 32나노 첨단 공정, IP와 설계 솔루션을 경험하는 좋은 기회가 됐고 특히 기존 45나노 제품에 비해 오프모드에서 95%, 동작 및 대기모드에서 60% 정도의 소비전력을 절약하는 성과를 얻어 큰 만족을 한다"고 말했다.

삼성전자 DS사업총괄의 미주총괄 파운드리 마케팅팀 아나 헌터 상무는 "선진 공정에 적절한 투자를 한 기업이 미래 IT 제품을 주도할 것"이라며 "케이던스와 협력해 최첨단 공정으로 암바렐라의 혁신적인 차세대 카메라용 SoC를 생산하게 돼 기쁘다"고 설명했다.