아이폰4S, 부품-제조비용 따져보니...

아이폰4S의 주요 부품제조비용(Bill of Materials, BOM)이 공개됐다. 이전 제품과 달라진 점은 삼성의 A5칩 외에도 하이닉스의 낸드플래시메모리와 아바고테크놀로지의 무선모듈이 탑재됐다는 점이다. 낸드플래시 가격을 제외한 모든 부품 값과 제조비는 모두 같았다.

아이서플라이는 20일(현지시간) 아이폰4S의 제품 원가를 분석한 내용을 공개했다.

가장 많은 비용을 차지한 부품은 무선통신에 사용되는 베이스밴드와 RF, 전력증폭(PA) 부문으로 전체 제조원가의 약 8%(16GB제품 기준)를 차지했다. 아이서플라이의 제품분해(teardown) 담당 앤드류 러스웨일러 선임 이사는 “아이폰4S는 많은 부분에서 기존 아이폰4의 디자인 요소를 갖고 있다”며 “부품 부문에서 중요한 변화는 하이닉스의 낸드플래시메모리와 여러 나라의 다중 무선 시스템을 지원하는 아바고 테크놀로지의 칩이 사용됐다는 것”이라고 밝혔다. 아이폰4를 포함한 이전 제품에 사용된 낸드플래시메모리는 주로 삼성전자와 도시바가 공급해왔다.

아이서플라이는 이중 아바고 테크놀로지의 전력증폭모듈(제품명 ACPM-7181)이 아이폰4S에 처음으로 탑재됐다고 말했다. 이 칩은 주파수 신호를 증폭시키는 기능을 담당한다.

러스웨일러 이사는 “기존에 아이폰4에 사용되는 HSPA용으로 분리된 세 개의 부품을 하나로 합칠 수 있게 해준다”며 “제조과정에서 주파수와 전력증폭 부문의 복잡성을 줄여주는 효과가 있다”고 말했다.

애플에게 가장 좋은 것은 판매량이 느는 것이다. 이 회사의 제조비용은 그렇게 크게 오르지 않았다. 사실 지난해 아이서플라이는 아이폰4 제조비용이 187.51달러 수준이었다고 밝혔다.

지난 2009년 애플이 출시한 아이폰3GS는 178.96달러이다.

제조비용을 낮춰 더 많은 제품을 파는 것은 애플이 앞으로도 더 큰 이익을 내도록 도울 것이다. 이주 초에 애플은 지난달 24일 마무리된 회계연도 상 4분기에 282억7천만달러 매출을 올렸으며 총 66억2천만달러 순익을 냈다.