'512MB의 시스템메모리,삼성이 만든 것으로 보이는 A5칩, 퀄컴의 베이스밴드(3G)칩 MDM6610, 도시바의 멀티레벨셀 플래시칩, 그리고 아주 미묘하게 향상된 배터리수명...'
처음으로 아이폰4S를 분해해 본 결과 가장 크게 변화한 것은 시스템메모리, 그리고 아주 미약한 성능 향상을 보인 배터리 등이 꼽혔다. 주목할 만한 것은 아이폰4S의 핵심칩 A5를 삼성이 공급한 것 같다는 분석결과다. 퀄컴이 공급하는 3G베이스밴드칩도 약간의 성능향상을 말해 주듯 이전 A5칩보다 번호가 높아져 있었다.
씨넷은 13일(현지시간) 아이픽스잇과 어낸드테크가 제품 분해결과를 통해 처음으로 알아낸 애플A5칩을 장착한 아이폰4S의 내부 분해결과를 소개했다.
A5칩의 메모리는 아이폰4에 비견되는 512MB의 ‘시스템’메모리를 가지고 있었다. 배터리 수명은 아주 조금 향상됐다. 애플은 아주 조금이나마 시간당 전력량(WHr)을 높인 것으로 드러났다. 아이폰4에 비해 0.05와트아워(WHr)정도 늘어났다고 아이픽스잇(iFixit)은 말했다.
3G네트워크에서 아이폰4S를 사용할 때 음성통화시간은 아이폰4에 비해 늘어났다고 아이픽스잇은 쓰고 있다. 또한 아이폰4S에서는 대기시간이 100시간 정도 줄었다고 전했다.
아이픽스잇은 또 주목할 만한 두가지를 함께 기술하고 있는데 그 하나가 삼성전자에서 만든 것으로 보이는 A5칩이라고 지적했다. 이 아이폰4S 분해결과에 대해 이를 분석한 어낸드테크는 아이폰4S에 장착한 칩이 아이패드2에 장착된 SoC와 거의 비슷해 보인다는 분석결과를 내놓았다.
어낸드테크는 아이폰4S에 장착된 칩에 대해 “높은 수준에서 볼 때 여기에는 어떤 특별한 점이 없어 보인다”면서 “아이폰4S에 사용된 A5칩은 아이패드2에 사용된 것과 ‘낮은 클록스피드와 낮은 전력사용량을 제외하고는’ 사실상 같다”고 말했다.
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아이폰4S는 또 퀄컴의 베이스밴드(3G)칩 MDM6610을 장착하고 있다. 이는 아이폰4에 사용됐던 퀄컴의 MDM6600을 업데이트한 것이다. 하지만 이것이 어떤 성능향상을 보여주는지는 아직 분명하지 않다. 이전의 MDM6600칩은 HSPA+급인 최고 14.4Mbps까지의 데이터전송속도를 보였으며, CDMA2000 1xEV-DOA/B를 지원했다.
스토리지와 낸드플래시칩을 보면 아이폰4S는 도시바 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시메모리칩을 사용했다. MLC는 통상 싱글레벨셀(SLC)보다 값이 싼 플래시칩이지만 그만큼 빠르지는 않다.