ARM과 TSMC가 20nm 코텍스-A15 프로세서의 시제품 생산을 위한 준비를 마쳤다.
EE타임스는 18일(현지시간) 반도체 설계 자산(IP) 회사인 ARM이 TSMC의 파운드리 공정을 이용해 20nm급 프로세서 시제품 생산 전단계인 마스크공정단계(tape-out)에 이르렀다고 보도했다.
테이프아웃 단계는 반도체 제조 공정 중 설계툴을 이용한 회로 설계를 마쳐 마스크를 제작하는 단계로 옮기는 과정을 의미한다. 두 회사는 언제 20nm 반도체 공정을 이용한 프로세서를 볼 수 있을 지에 대해서는 시점을 명시하지 않았다. 현재는 TSMC 20nm 공정을 사용한 ARM 코텍스-A15 칩 구현을 위한 최적화 작업을 진행 중이라고 밝혔다.
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보도에 따르면 ARM의 프로세서 담당 마이크 잉리스 부장은 “최초의 20nm ARM 코텍스-A15이 SoC 통합과 성능향상을 위한 차세대 제품이 될 것”이라며 “스마트폰·태블릿·디지털홈시스템·서버·무선인프라 등에 최적화할 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 이보다 앞서 지난 7월 ARM과 반도체 설계툴 전문회사인 시놉시스, 케이던스와 함께 20nm 프로세서 테스트칩 시험테스트를 마쳤다고 발표한 바 있다.
