타이완 D램 업체 중 렉스칩이 유일하게 상반기 적자 위기를 모면했다. 난야, 이노테라 등이 모두 마이너스 실적을 기록하는 동안 렉스칩만은 상반기 23억타이완달러(한화 883억원) 규모 흑자를 냈다고 9일 디지타임스가 보도했다.
렉스칩이 흑자는 낸 데에는 비교적 순조로웠던 미세공정 전환이 원인으로 꼽힌다. 타이완 D램 업체들은 국내 업체와는 기술 격차가 벌어져 30, 40나노로 공정을 전환하고 있다. 삼성전자, 하이닉스, 엘피다 등이 20나노 D램 양산경쟁을 벌이는 것과는 차이가 있다.
렉스칩은 타이완 업체 중에서는 미세공정에 속하는 30나노 제품을 양산하며 가격 경쟁력을 높였다. 렉스칩은 12인치 팹에서 월 8만장 규모 웨이퍼를 생산하는 등 비용 절감에 노력했다. 12인치 웨이퍼는 현재까지 개발된 웨이퍼 중에서는 가장 큰 크기다.
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