아이앤씨, DMB 통합칩 개발

모바일TV 및 무선통신 반도체 설계업체 아이앤씨테크놀로지가 주변소자가 필요 없는 지상파 DMB용 통합칩을 개발했다고 18일 밝혔다.

아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)에 따르면 이번에 개발된 칩(제품명 T39F1)은 RF와 베이스밴드 프로세서를 통합하면서 DMB 수신에 필요한 주변 소자 역시 한 칩 안에 포함했다. 이를 통해 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있다고 업체측은 설명했다. 이 칩의 크기는 3.6mm×3.6mm다.

RF칩은 안테나를 통해 수신된 무선신호 중 잡음을 제거하고 특정 주파수 대역을 골라내고 이를 증폭시켜 주는 역할을 하는 아날로그 신호처리 칩이다. 베이스밴드칩은 RF칩에서 수신한 신호를 원래의 신호로 복원해준다. 또한 이 칩은 양각으로 설계돼 불량률을 줄일 수 있다고 아이앤씨는 밝혔다. 기존 LGA(Land Grid Array) 패키징 방식은 일반적으로 음각으로 설계돼 양산시 불량률이 높았다.

아이앤시 관계자는 “하반기 중 양산을 완료하고 국내 휴대전화 제조사에 이번 4세대 제품을 공급할 계획”이라고 말했다.

아이앤씨는 국내 DMB칩 시장에서 80%의 점유율을 확보하고 있으며, 지난해부터 삼성 갤럭시 시리즈, LG 옵티머스 시리즈, 팬텍의 베가·시리우스 등에 탑재돼 오고 있다.

이 업체는 이달 초 정부가 추진하는 미래산업선도기술 IT융·복합 기기용 핵심시스템반도체 분과의 RFIC 및 PAM 개발 주관기관으로 선정됐다.