아이앤씨, 갤럭시S2에 DMB칩 공급

모바일 TV용 반도체 설계전문업체인 아이앤씨테크놀로지가 삼성전자 차세대 스마트폰 갤럭시S2에 자사 DMB통합칩을 공급하기 시작했다고 2일 밝혔다.

아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)에 따르면 이 통합칩(제품명 T3900)은 지상파 DMB용 RF·베이스밴드 프로세서를 통합한 제품으로 칩 크기를 자사 2세대 DMB칩(제품명 T3700)에 비해 36% 줄였으며, 소비전력도 29미리와트(mW)로 기존 제품 대비 40% 가까이 낮췄다. DMB 수신감도는 -103.5 데시벨 밀리와트(dBmW) 성능을 낸다고 아이앤씨측은 밝혔다.아이앤씨테크놀로지 관계자는 “중저가형 스마트폰 시장 형성 등 시장 확대를 통한 보급률이 꾸준히 증가함에 따라 DMB칩 수요 또한 늘어날 것”이라며 “새롭게 출시되는 스마트폰 및 태블릿에도 적극적으로 제품을 공급하고 있다”고 밝혔다.

2세대 DMB칩은 2009년부터 양산하기 시작해 삼성 갤럭시S, LG 옵티머스 시리즈, 팬텍 베가·시리우스 등 다양한 스마트폰에 탑재됐다. 이 업체의 국내 지상파 DMB분야 시장점유율은 80%에 이른다.

아이앤씨테크놀로지는 지난해 486억원 매출에 150억원 영업이익을 올렸으며, 156억원 순익을 냈다. 이는 2009년보다 각각 5%, 22%, 11% 감소한 실적이다.