삼성LED(대표 김재권)가 본격적인 LED조명시장 공략에 들어갔다.
삼성LED는 7일 조명용 LED 신제품군을 소개하고 이달부터 단계적인 양산에 들어간다고 발표했다. 신제품은 하이파워·미들파워·멀티칩·교류·풀컬러 LED 등 5종이다.
회사측은 이들 제품은 독자적인 칩 설계, 패키지 개발 기술력을 바탕으로 광량, 신뢰성, 효율 등 성능을 업계 최고 수준으로 높였다고 설명했다.
삼성LED는 이들 제품의 빛이 물체의 고유 색상에 미치는 영향력을 말해 주는 연색성(CRI)지수가 80 이상으로 자연광에 가까워 고품질 조명에 적합하다고 덧붙였다. 이번에 양산되는 제품 가운데 하이파워 LED는 이 회사 고유의 수직구조형 칩을 적용했고 133루멘(lm)/와트(W)의 광효율을 구현한다. 세라믹 소재를 패키지에 적용해 고온에서도 안정적인 성능을 갖췄다. 이 조명은 할로겐 대체용 LED램프를 비롯해 가로등 같은 실외용으로 적합하다.
삼성은 이번에 3W급을 출시하는 데 이어 연내 7W급 제품을 선보이기로 했다. 광효율도 연말까지 20% 이상 향상시킬 계획이다.
1W 이하 전력에서 작동되는 미들파워 LED는 실리콘 패키지를 적용해 고신뢰성을 확보했고 최소화된 사이즈(2.3mmx2.3mm)로 고집적 조명모듈 설계에 유리하다. 형광등 대체용 LED 튜브, 평판조명 등 균일한 빛 발산을 필요로 하는 실내조명과 간판에 적합하다.
관련기사
- LED조명 마트 판매도 '반짝반짝'2011.02.07
- LED 조명 시장, '거인들'이 몰려온다2011.02.07
- 삼성LED, 미국 선두 조명기업과 개발 협력2011.02.07
- 삼성LED, 공식 출범2011.02.07
수십개의 LED 칩을 연결해 하나의 패키지로 만든 멀티칩 LED는 1000lm 이상의 광량을 내는 고광량 효율을 자랑한다. 한 개의 LED만으로 조명 완제품을 만들 수 있고 표면실장기술(SMT) 공정을 생략할 수 있어 원가를 낮추엇다. 칩온보드(COB) 방식을 적용해 방열 특성도 높였다. 이달부터 양산에 들어간 8W급에 이어 연내 광량을 4배 이상 향상시킨 40W급 고출력 제품까지 출시할 계획이다. 이외에 교류 LED는 직류전원으로 전환하는 컨버터를 필요로 하지 않아 소형화를 통한 가격경쟁력을 확보했다. 풀컬러LED에는 한 개의 패키지 안에 적,녹,청 3색의 LED 칩이 내장돼 모든 색의 빛을 낼 수 있다.
삼성LED 관계자는 “이번 풀라인업 구축은 본격적으로 조명시장을 공략할 수 있는 '플랫폼'을 갖춘 것”이라며 “칩(EPI,FAB), 패키지, 모듈 등 LED 전 공정에 대한 내재화와 독자적인 기술력, 세계 최고의 제조노하우가 바탕이 됐다”고 말했다.