국내 반도체 업체인 텔레칩스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘가전쇼(CES)2011’에서 안드로이드 2.3(진저브레드)기반 애플리케이션프로세서(AP)를 선보이고 시장 확대에 나선다. 텔레칩스에 따르면 현재 120여개의 태블릿제조업체가 텔레칩스 AP를 채택한 제품을 양산하고 있다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2011/01/05/VqOWwdtnI6VV7KCwiQyK.jpg)
5일 텔레칩스(대표 서민호)는 이번 CES2011에서 선보이는 AP(제품명:TCC88XX)로 중국 등 해외 시장을 공략하겠다고 밝혔다. 이 제품은 스마트폰을 제외한 태블릿·스마트TV등 가전부문에서 세계최초로 안드로이드 2.3(진저브레드)을 지원한다. 구글 최신 소프트웨어개발키트(SDK v2.3)를 지원하기 때문에 진저브레드가 제공하는 최신 애플리케이션프로그래밍인터페이스(API)를 활용할 수 있다.
태블릿용 AP는 올 1분기내, 스마트TV용 AP는 상반기 내 양산 예정이다.
텔레칩스는 지난해부터 중국시장에 안드로이드 기반 태블릿용 AP를 공급해왔다.
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