국내 반도체 업체인 텔레칩스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘가전쇼(CES)2011’에서 안드로이드 2.3(진저브레드)기반 애플리케이션프로세서(AP)를 선보이고 시장 확대에 나선다. 텔레칩스에 따르면 현재 120여개의 태블릿제조업체가 텔레칩스 AP를 채택한 제품을 양산하고 있다.
5일 텔레칩스(대표 서민호)는 이번 CES2011에서 선보이는 AP(제품명:TCC88XX)로 중국 등 해외 시장을 공략하겠다고 밝혔다. 이 제품은 스마트폰을 제외한 태블릿·스마트TV등 가전부문에서 세계최초로 안드로이드 2.3(진저브레드)을 지원한다. 구글 최신 소프트웨어개발키트(SDK v2.3)를 지원하기 때문에 진저브레드가 제공하는 최신 애플리케이션프로그래밍인터페이스(API)를 활용할 수 있다.
태블릿용 AP는 올 1분기내, 스마트TV용 AP는 상반기 내 양산 예정이다.
텔레칩스는 지난해부터 중국시장에 안드로이드 기반 태블릿용 AP를 공급해왔다.
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