삼성전자 반도체, '스마트&그린 플러스' 전략 발표

삼성전자는 7일 대만 타이베이에서 '삼성 모바일 솔루션 포럼 2010'을 개최하고 새로운 모바일 솔루션 전략으로 '스마트 & 그린 플러스'전략을 발표했다.

스마트&그린 플러스 전략은 저전력이면서도 고성능을 발휘하는 반도체 제품으로 시장 성장을 이끌어 나간다는 것이다. 지난해 제시한 '스마트&그린 모빌리티' 전략을 발전시킨 제2기 전략이다.

권오현 삼성전자 반도체사업부 사장은 포럼에서 "스마트폰, 태블릿PC 등 혁신적인 모바일 환경이 현실화하면서 고성능, 저전력 반도체 수요가 크게 증가하고 있다"며 "성능이 더욱 향상되면서도 전력소모는 한층 낮춘 고성능(Smarter), 저전력(Greener) 반도체 솔루션으로 새로운 모바일 환경을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.

■대만, 모바일 솔루션 포럼서 새 전략 공개

'스마트 & 그린 플러스' 전략으로 단순히 고성능, 저전력 반도체를 개발하는 데서 한 발 나아가 삼성만의 차별화된 '스마트 & 그린' 솔루션을 통해 미래를 대비하고 새로운 모바일 환경을 주도해 나가겠다는 의지를 나타낸 것이다.

이를 위해 권 사장은 "반도체 제조사와 세트업체 간 상생 파트너십을 강화해 급변하는 모바일 환경 변화에 적극적으로 대응해 나가자"고도 강조했다.

'스마트 & 그린 플러스' 전략에 따라 삼성전자는 지난해부터 서버 업체와 함께 공동으로 추진하고 있는 '그린 메모리 캠페인'을 올해는 PC와 모바일 분야까지 확대할 예정이다.

세계 각국의 에너지 절감 노력과 친환경 정책 추진 등에 맞춰 지속적인 IT 산업의 성장을 가능케 하는 메모리 솔루션을 제시하겠다는 것이다. 삼성전자는 이를 위해 고객들이 그린 메모리 제품의 정보와 장점을 쉽게 접할 수 있도록 '그린 메모리 웹사이트'도 개편했다.

■반도체 신제품 대거 선보여

이외에도 삼성전자는 이번 모바일 포럼서 ▲1GHz 듀얼코어 모바일AP ▲ 업계 최초 'JEDEC eMMC4.41'를 적용한 16GB '모비낸드 ▲광전 효율을 높인 CMOS 이미지센서 ▲ 32나노 HKMG 공정 적용 네비게이션용 AP 등 '스마트 & 그린 플러스' 전략에 맞춘 모바일 반도체 신제품을 대거 선보였다.

이날 행사에는 권 사장을 비롯한 삼성전자 관계자, 에이서, 레노보 등 주요 거래선 1천여명이 참석했다.

행사는 권 사장과 피터 초우 대만 HTC CEO 환영사를 시작으로 시장조사기관 아이서플라이 대일 포드 부사장, 소프트웨어 회사인 시놉시스의 CEO 아트 드 제우스의 초청연설 등 순으로 진행됐다.

삼성전자가 업계 관계자, 주요 거래선을 초청해 새로운 모바일 트렌드와 반도체 신기술을 논의하고 공유하는 행사인 '삼성 모바일 솔루션 포럼'은 2004년 시작돼 이번이 7회째다.

삼성전자는 '삼성 모바일 솔루션 포럼'을 통해 그동안 모바일 전략과 함께 새로운 반도체 신기술들을 선보여 왔다.

■1GHz 듀얼코어 모바일 AP 공개

삼성전자는 이번 행사서 45나노 저전력 공정을 적용한 고성능 1GHz 듀얼코어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 공개했다. 삼성전자는 이 제품에 ARM의 최신 '코어텍스-A9' 듀얼코어를 탑재하고 45나노 저전력 공정을 적용했다.

듀얼코어가 탑재돼 3D 그래픽 성능이 기존 싱글코어 제품대비 5배 향상됐다. 풀HD(1080p) 동영상 하드웨어 코덱이 탑재됐고 3개 화면으로 사용자가 멀티태스킹 작업을 할 수 있는 '트리플 디스플레이' 환경도 지원한다.

삼성전자는 스마트폰, 태블릿PC,스마트북에 탑재될 이 제품을 내년 상반기에 양산할 예정이다.

삼성전자는 내장 메모리카드 국제규격인 JEDEC 'eMMC(Embedded Multimedia Card) 4.41' 규격을 적용한 고성능 '모비낸드' 제품을 이 달부터 본격 양산한다. 이 제품은 지난 4월부터 양산에 들어간 20나노급 낸드플래시를 탑재했다.

'JEDEC eMMC 4.41' 규격을 채용해 스마트폰에서 데이터를 저장하는 중에도 통화와 인터넷 검색 등 주요 기능을 할 수 있다. 삼성전자는 20나노급 낸드플래시 기반의 '모비낸드' 제품군을 4GB/8GB/16GB/ 32GB/64GB 등으로 확대해 나갈 예정이다.

삼성전자는 이와 함께 'JEDEC eMMC 4.41' 규격의 8GB(기가바이트) '모비낸드'와 모바일 AP를 지원하는 40나노급 4Gb(기가비트) 모바일 D램을 적층해 두께를 1mm로 구현한 차세대 스마트폰 솔루션 'moviMCP'도 출시했다.

■광전 효율 높인 CMOS 이미지센서도 선보여

삼성전자는 광전효율을 높여 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서 신제품을 개발했다. 이번에 1/4인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 스마트폰용 500만 화소 제품과 1/2.33인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 디지털 카메라, 디지털 캠코더용 1,460만 화소 제품 2종을 선보였다.

이 제품에는 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있는 이면조사형 기술이 적용돼 저조도에서 감도가 30%이상 개선됐다. 또 초당 60 프레임의 풀HD급 동영상 촬영이 가능하다.