'CPU+그래픽칩' 연내 출시 경쟁 가열

4분기중 GPU결합한 원칩 내놓는다

CPU를 제조하는 양대산맥인 인텔과 AMD가 또다시 경쟁에 들어섰다. 이번에는 PC를 더 빨리 가동하는 경쟁이 아니라 CPU에 그래픽칩(GPU)을 적용하는 이종교배를 통해 복합컴퓨팅을 실현하자는 것이다.

씨넷은 26일 (현지시간) 양대 CPU제조업체가 절전을 통해 칩효율화라는 공통의 목적을 가지고 경쟁에 들어섰다고 보도했다.

칩 두개를 합쳐서 원칩화하면 컴퓨터에 적용했을 때 좀더빨리 정보를 전달하면서 노트북 배터리의 수명을 늘릴 수 있는 것은 자명한 이치다.

■정보전달 빨라지고 배터리 수명 늘어나

네이던 브룩우드 인사이트64 분석가는 AMD를 위해 작성한 백서에서 인텔에게도 적용될 이같은 기술경향의 배경을 설명했다.

부룩우드는 CPU가 광범위한 작업을 다루는데 효율적인 반면 GPU는 보다 특화되고 특정작업에서 보다 빨리 작동되도록 만들어졌다고 지적했다. 이어 미래의 이종칩은 특정얼굴과 장소를 포함하는 라이브러리에서 사진과 비디오를 찾게 도리 것이라고 전망했다. 또는 사용자의 얼굴을 인식하게 될 것이라고 보았다. 간단히 말해 하나의 실리콘 칩에서 보다 억세고 똑똑한 칩을 만들어 내는 것이다.

물론 문제는 어느 회사가 이 제품을 공급해 내년에 나올 첨단 PC,특히 노트북이 돌아가도록 하게 할 것이냐다. AMD는 자사가 ATI를 통해 GPU도 공급하고 있는 만큼 자사제품이 다 앞서갈 것이라고 주장한다. 자사는 이미 MS 다이렉트X나 애플의 오픈CL같은 핵심멀티미디어기술을 통해 그래픽을 강조해 왔다는 것이다.

존 테일러 AMD 퓨전마케팅담당이사는 “인텔은 보다더 CPU 중심적이며 그것이 인텔의 시각”이라고 말했다. 그는 “우리는 ATI를 통해서 그래픽을 제공하고 있다. 우리는 세계적인 GPU관련 지적재산권을 새로운 형태의 디자인에 녹여낼 것이다”라고 말했다.

테일러는 “인텔은 CPU에 낮은 수준의 그래픽을 흩뿌리는 수준으로 덧붙이고 있다”며 “우리는 일반노트북용 GPU를 모든 뛰어난 2D 및 3D그래픽의 기능과 더불어 매우 효율적인 컴퓨팅엔진으로 기능해야 한다고 본다”고 말했다.

■인텔-AMD,우리가 강하다 기선제압 설전

말할 것도 없이 세계최대의 칩 메이커인 인텔은 자사의 첨단 제조기술이 하나의 실리콘에서 더많은 통합을 이뤄내면서 우위를 지켜 낼 것으로 믿고 있다. 예를 들어 인텔은 아톰칩에서 이미 2개의 프로세싱코어와 그래픽기능을 하나의 실리콘칩에 담아냈다.

또 인텔은 올초 처음 32나노미터기술을 적용해 더많은 기능을 칩에 집적시키는 능력을 확보했다. AMD의 제조파트너인 글로벌파운드리는 내년까지 라인정밀화작업을 할 계획이 없다.)

마크 보어 인텔 수석펠로는 “인텔이 준비중인 32나노미터 샌디브릿지 아키텍처는 이 노력의 일부로서 여러개의 코어를 같은 칩의 그래픽회로와 묶은 것”이라고 말했다. 그는 “우리가 기기를 모아 생산할 수 잇다는 사실은 우리가 이 모든 칩을 모아서 최적화 시켜 다른 회사보다 일찍 첨단상품으로 낼 수 있다는 것”이라고 말했다.

■AMD의 온테리오(2010년 출시예정)

온테리오는 처음부터 완전히 재 디자인되고 있다. 하나의 실리콘칩에 매우 낮은 전력의 x86코어를 만드는 것을 목표로 한다.

2개의 CPU코어를 다이렉트X11 ATI5000시리즈 GPU기술및 새 비디오디코더와 통합한다. 타깃은 넷북,울트라씬 랩톱, 그리고 올인원PC다. 칩생산공정기술은 40나노미터 벌크 프로세스로서 대만의 TSMC에서 생산된다.

랩톱용은 올해 말에 출하되며 이칩을 장착한 컴퓨터는 2011년 초에 나온다.

■AMD의 라노(Llano, 2011년 출시예정)

다이렉트X11 GPU를 가진 4개의 코어에 ATI 5000시리즈 GPU기술과 디코더를 가진다. 하나의 실리콘칩에 CPU와 GPU가 담긴다.

메인프레임과 울트라신 랩톱 및 특정 데스크톱 시장을 목표로 만들어진다.

32나노 하이K메탈게이트공정을 거쳐 만들어지며 AMD의 파트너인 글로벌 파운드리에서 제작된다. 2011년 상반기에 출시될 예정이다.

■인텔의 샌디 브릿지(2010년 출시예정)

하나의 실리콘칩에 CPU와 GPU를 결합하는데 향상된 인터버스를 이용해 보다 빠른 온칩통신을 가능케 할 전망이다. 또 새로운 명령어 Advanced Vector Extension(AVX)를 도입하는데 이는 멀티미디어를 가속시키게 될 전망이다.

향상된 터보 부스터는 각 코어의 속도를 필요에 따라 높이거나 낮출 수 있다.

오디오 및 비디오를 하나의 포맷에서 다른 포맷으로 옮겨주는 트랜스코딩을 다루는 특별회로 설계로 되어 있다. 32나노 하이K메탈게이트 공정에서 만들어진다.

4분기에 출하될 이 칩은 2개의 코어, 4개의 스레드를 가진 넷북을 위한 최신 아톱칩이다. CPU와 GPU는 하나의 다이에 놓여지며 듀얼코어버전은 최대 전력소비가 8.5W에 불과하다.

■인텔과 AMD 기술 경쟁 관전포인트

인텔은 지난 2007년부터 하이K를 이용해 칩을 만들어 왔으며 이 트랜지스터기술을 이용해 칩을 더 빨리 더 차갑게 운용할 수 있었다. AMD는 2011년까지는 이 기술을 사용하지 않을 계획이다.

인텔은 올초부터 이미 32나노미터 칩공정기술을 사용하고 있지만 AMD는 내년에야 가능할 전망이다. 하지만 AMD는 올연말 중간과정으로 40나노미터공정으로 이동해 나갈 전망이다.

AMD의 불도저 코어는 새로운 32나노미터 칩아키텍처로 내년 상반기에 나올 전망이다.

원래 하이엔드 데스크톱과 서버용으로 설계된 불도저는 프로세싱코어가 다루는 작업의 수를 늘려주는 멀티스레딩 기능을 제공한다.(인텔은 멀티스레딩 기능을 오래전부터 제공해 왔다.)

불도저는 8코어 데스크톱칩이 될 것으로 보이며 SSE4.2,AVX같은 새로운 x86명령어를 지원한다.