日엘피다, 스팬션 인수····최대성과는 '오어낸드2' 확보

그동안 노어플래시만 생산했던 엘피다가 스팬션을 인수하면서 낸드플래시 경쟁에 뛰어들었다.

스팬션은 4일 일본의 엘피다가 자사의 연구 및 개발자산의 일부를 인수했다고 말했다. 그러나 거래규모를 포함한 그 이상의 언급은 하지 않았다.

EE타임스는 4일 엘피다와 스팬션의 반도체사업부를 인수한 거래내용에는 스팬션의 밀라노의 연구시설과 지적재산권을 포함한 낸드기술 및 자산 인수가 포함된 것이라고 보도했다.

분석가들은 이번 거래의 일환으로 엘피다는 노어플래시의 신뢰성과 빠른 읽기 성능, 그리고 스팬션의 미러비트 오어낸드 기술을 확보하게 됐다고 보고 있다.

이번 거래는 노어플래시만 생산하던 엘피다가 조용히 낸드플래시 전선으로 뛰어들었음을 의미한다.

오어낸드 부문이 엘피다의 인수대상이 되었는지는 즉각 알려지지 않고 있지만 관측통들은 이를 기정사실화하고 있다.

스팬션이 4일 내놓은 성명서는 “엘피다와 스팬션 간의 협정은 스팬션 연구 및 개발자산의 일부에 관한 것”이라며 "장비 기술이전은 스팬션의 임베디드나 와이어리스애플리케이션에 집중한다는 전략에 충격을 주지 않을 것“이라고 밝혔다.

EE타임스는 두 회사간 거래에 대한 이 이상의 자세한 내용은 밝혀지지 않고 있다고 전했다.

엘피다 대변인의 말을 인용한 블룸버그보고서에 따르면 엘피다는 자사의 “칩기술 연구에 있어서 기존 기술을 스팬션의 기술과 결합할 계획”이다 .

그러나 EE타임스는 니케이를 인용, 이 대변인이 이번 거래의 가치에 대해서는 밝히지 않았지만 ‘적어도 50억엔(5천700만달러·6천612억원)에 이른다고 말했다“고 보도했다.

스팬션은 전세계 노어플래시 부문 생산 2위업체로서 지난 해 3월부터 워크아웃(챕터 11·기업파산보호법)관리를 받고 있다.

엘피다는 9개월 연속 적자를 기록하고 있는 D램 부문 세계 4위 생산업체다.

그레고리 왕 포워드 인사이트 애널리스트는 “델라웨어 미국파산보호법원이 지난 달 밀라노개발시설을 엘피다에 넘기는 두 회사간 거래를 허락했다”고 밝혔다.

왕은 최근 자신의 블로그에서 “스팬션은 2007년 시큐리티앤 첨단기술사업부(SATD)로 불리는 사업부를 세웠으며 전임 ST마이크로 낸드플래시 총괄책임자 등 주요 낸드 엔지니어들을 영입해 운영해 왔다”고 말했다.

그는“밀라노 사업부의 임무는 미러비트 HD-SIM 같은 보안제품계열, 그리고 첨단 오어낸드2 기술을 개발하는 것”이라고 전했다.

왕은 “스팬션의 오어낸드2를 일으키려는 노력은 기업파산보호법으로 인해 실패했고 이 손실은 엘피다의 이익이 되고 있다“고 분석했다.

그는 “엘피다는 더 많은 부가가치의 기술을 확보하면서 휴대폰 시장에서 노어기술을 낸드기술로 전환해 자본화하는 작업을 할 필요가 있다”고 말했다.

엘피다의 최근 인수자산은 이를 가능하게 해 줄 것이란 분석이다.

이는 보안첨단기술사업부(SATD)의 1Gb,4Gb의 기술개발이 낸드/D램 멀티칩패키지 솔루션을 제공토록 하면서 고집적 데이터스토리지(SSD)시장으로 진출할 수 있도록 할 것이란 분석을 내놓았다.

왕은 오어낸드2의 경쟁력에 대해 “오어낸드는 상대적으로 낮은 집적도를 갖고 있으며 CTF(Charge Trap Flash·셀간 전하차단 플래시)도 고집적화 하기엔 어려움이 있다”며 “아직 두 기술 간 경쟁은 더 두고 보아야 한다”고 말했다.

오어낸드2 이상의 기술을 노리고 있는 것으로 보인다. 한때 엘피다는 스팬션스의 전체 무선칩사업부를 2억~3억달러에 인수하려고 시도한 바 있다. 이 거래는 아직까지는 일어나지 않았다.