KEC-서울도시철도, 전동차 부품관련 MOU 체결

반도체업체 KEC(대표 곽정소)는 서울도시철도공사의 ‘전동차 주요부품 국산화 Project’ 공모에 채택되어 8월 28일 서울도시철도공사 본사에서 'IGBT 파워 모듈' 공급을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

서울도시철도공사의 ‘전동차 주요부품 국산화 Project’는 그 동안 25년으로 묶여 있던 전동차의 사용연한을 40년으로 연장하고, 오는 2011년까지 전동차 기술자립 및 전동차 자체 생산능력을 확보하기 위한 것으로서 KEC는 전동차의 가장 핵심인 주 회로 부문의 3300V/1200A급 High Power IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 모듈을 개발하여 공급하게 되었다.

이번 프로젝트에서 KEC의 제품은 주회로의 IGBT 모듈과 보조회로에 적용되는 SCR 모듈이 해당되며, 연간 약 200억원 규모의 매출이 예상된다. KEC의 IGBT 모듈은 일반적인 Discrete 패키지 소자와 달리 여러 개의 칩을 집적화하여 고 신뢰성의 기술을 요하는 것으로서, 현재 전량 수입에 의존하고 있어 향후 수입 대체 및 국내 시장 확대에 큰 기대를 하고 있다.

KEC는 그 동안 전력용 개별 반도체 사업의 확대를 위하여 설비 및 기술개발 부문에 칩에서 패키지까지 약 5년간 투자를 진행하였으며, 현재 전력 반도체 전반의 상품을 양산 하고 있다. 특히 전기자동차용 파워 모듈은 국내 최초로 개발 양산 중이며, 최근에는 대용량 용접기 및 UPS (Uninterrupted Power Supply)용 파워 모듈 상품도 출시하여 약 3조원의 세계 파워 모듈 시장 공략에 나서고 있다.

또한 금번 서울도시철도공사와의 양해각서 체결을 축으로 향후 산업설비 및 신재생에너지, 하이브리드자동차와 같은 첨단산업의 핵심부품인 전력 반도체 모듈의 설계 및 기술력의 혁신으로 ‘세계 POWER 반도체 TOP 10 진입’에 더욱 박차를 가할 계획이다.