세미파이브, 美 팹리스와 703억 규모 AI 가속기 개발 계약

북미 첫 '스펙 핸드오프' 수주…내년 테이프아웃·2028년 글로벌 양산 돌입

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문)와 약 703억원(미화 5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.

(사진=세미파이브)

이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 단일 계약 규모만 지난해 연간 수주액(1684억원)의 40%를 상회하는 역대 최대 성과이자 글로벌 AI 반도체 맞춤형 시장에서 기술 경쟁력을 입증했다는 평가다.

'스펙 핸드오프'는 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다. 기존 턴키 방식이 완성된 설계도 기반의 위탁 생산 중심이었다면, 스펙 핸드오프는 요구사양 단계부터 ASIC 기업이 주도해 칩을 완성한다. 구글·아마존 등 빅테크가 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것과 같은 선진 개발 방식이다.

이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론 시 전력 부담과 총소유비용(TCO)을 낮추기 위한 최신 기술이 집약된다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen5를 적용해 메모리 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 또한 다수의 빅다이(Big Die) 프로젝트 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보할 계획이다.

양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격 양산에 돌입한다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장 성장에 따라 맞춤형 반도체 수요가 확대되고 있다"며 "이번 가속기를 성공적으로 상용화해 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 강조했다.