LG전자 냉각 솔루션, 엔비디아 AI 팩토리 식힌다

2.5㎿급 CDU 'DSX 레디' 인증 통과…'칩 투 칠러' 풀라인업 완성

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 장비인 2.5메가와트(MW)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 규격 승인을 획득했다고 22일 밝혔다.

LG전자는 엔비디아의 'AI 팩토리' 규격 승인 과정에서 추가 요건을 모두 충족하며 'DSX 레디 CDU' 제품으로 승인받았다. 앞서 600㎾ 및 1㎿급 CDU 승인을 받은 데 이어 이번 2.5㎿ 대용량 제품까지 인증을 마치며 기술 경쟁력을 입증했다.

LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품. (사진=LG전자)

같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS) 역시 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.

2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 발열을 효과적으로 해소하는 설비다. 차세대 AI 가속기 도입으로 전력 밀도가 급증하면서 개별 랙 단위 냉각 방식 대신 여러 랙을 묶어 한 번에 식히는 대용량 '인로우(In-Row)' 방식이 확산하는 추세다. 통상 120㎾급 최신 서버 랙 20대를 묶으면 약 2.4~2.5㎿가 요구돼 해당 용량이 대용량 CDU의 표준으로 통한다.

이번 승인으로 LG전자는 칠러와 공조 설비부터 콜드 플레이트, CDU에 이르기까지 AI 데이터센터 열관리를 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 풀라인업을 완성했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 글로벌 빅테크 기업들에 고효율 냉각 솔루션을 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보하겠다"고 밝혔다.