HP프린팅코리아가 국내 반도체 설계 전문기업인 글로벌테크놀로지와 프린팅 시스템 하드웨어 부문 협업을 확대한다고 밝혔다.
양사는 2025년 7월 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 ▲전자 제품에 사용되는 전자 부품 및 회로의 공동 설계와 개발 ▲ AI 기반 기술 공동 개발 등에 합의한 바 있다.
양사는 올해 협업 범위를 한 단계 확대할 예정이다. 먼저 HP프린팅코리아 연구개발 조직이 수행해 온 하드웨어 엔지니어링 관련 기술 지원 업무 전반을 글로벌테크놀로지가 전담 수행한다.
글로벌테크놀로지는 시스템 회로기판(PCA)의 설계 변경 및 시제품 제작 과정에서 자체 기술력과 함께 검증된 국내 협력사 네트워크를 기반으로 통합 기술 지원 체계도 운영한다.
HP프린팅코리아는 각종 인쇄 제품 핵심인 차세대 메인 컨트롤러 분야에서 글로벌테크놀로지의 시스템 반도체 및 애플리케이션 설계 역량을 활용하는 등 향후 협력 범위를 점차 넓힐 예정이다.
관련기사
- 화웨이 와이파이 특허에 HP도 무릎…美 제재 무색2026.08.30
- '상장 도전' 글로벌테크놀로지, 실적 관건은 "삼성 미니 LED TV 추가 채택"2026.08.23
- 레인보우로보틱스, 삼성전기 기술임원 영입…AI 로봇 솔루션 개발 '고삐'2026.08.21
- 한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개2026.09.02
김광석 HP프린팅코리아 대표는 "글로벌테크놀로지의 시스템 반도체 설계 및 하드웨어 엔지니어링 역량은 프린팅 시스템 개발 효율을 한 단계 높여줄 것"이라고 밝혔다.
김민선 글로벌테크놀로지 대표는 "프린팅 시스템의 두뇌에 해당하는 메인 컨트롤러 영역까지 협력을 확장해 HP의 차세대 제품 혁신에 기여하겠다"고 말했다.








