덕산하이메탈이 자사 반도체 패키징 소재 기술이 산업통상부로부터 '국가전략기술'로 지정됐다고 31일 밝혔다.
국가전략기술로 인정받은 기술은 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 사용하는 '차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D·3D 등) 소재 기술'이다. 미세 간격 구현과 열충격 안정성, 전자이동(EM) 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 소재들이 국가전략기술로 공인됐다.
덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발(R&D) 과제와 135개 생산설비 자산이 국가전략기술로 지정됐다. 현장 실사와 산업통상부·기획재정부 심의 등을 거쳐 확정됐다.
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덕산하이메탈은 "향후 세액공제 등 세제 혜택을 기대할 수 있다"며 "차세대 기술 개발과 양산설비 투자에 속도를 낼 수 있다"고 자평했다. 최근 AI 반도체 시장이 커지면서, 반도체를 하나로 묶고 성능을 높이는 첨단 패키징 소재 중요성이 커지고 있다.
덕산하이메탈 관계자는 "그간 축적한 반도체 패키징 소재 기술력이 국가전략기술로 인정받았다"며 "앞으로도 K-반도체 경쟁력 강화와 소재 국산화에 앞장서겠다"고 밝혔다.
