AMD, AI 인프라 겨냥 에픽 임베디드 9006 SP7 CPU 출시

AMD가 10일(현지시간) 임베디드 환경을 겨냥한 x86 프로세서인 에픽 임베디드 9006 SP7 CPU를 출시했다. 작년 3월 젠5 아키텍처 기반 에픽 임베디드 9005 프로세서를 출시한 지 1년 8개월만이다.

에픽 임베디드 9006 SP7은 소켓 당 최대 코어 수를 전 세대(192개) 대비 33% 늘린 256개로 늘리고 PCI 익스프레스 6.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 96개, DDR5 메모리 채널 16개를 확보해 코어 수와 메모리/입출력 성능을 크게 강화했다.

사전브리핑에서 AMD 관계자는 "에픽 임베디드 9006 SP7 프로세서는 데이터 입출력이 잦고 높은 처리량을 요구하는 반도체 자동 검증, 방화벽, 스토리지 등 3개 분야의 요구사항을 충족할 수 있을 것"이라고 강조했다.

"높은 메모리 대역폭·입출력 속도·처리량 공통적으로 요구"

AMD 관계자는 "반도체 테스트 장비는 CPU가 중심에서 고성능 메모리와 저장장치를 테스트해야 한다. AI 인프라를 보호하는 방화벽 역시 CPU가 네트워크를 오가는 대용량 데이터를 제어할 필요가 있다"고 설명했다.

그는 이어 "대용량 데이터를 보관하는 스토리지 장비 역시 NVMe SSD와 하드디스크 드라이브, RAID와 메타데이터 등 방대한 양의 데이터를 처리해야 하며 CPU가 중요한 역할을 한다"고 설명했다.

AMD는 이 세 가지 사례를 두고 "서로 다른 요구사항을 가지고 있지만 이를 해결하기 위한 가장 중요한 요소는 높은 메모리 대역폭과 입출력 속도, 높은 처리량으로 같다"고 강조했다.

코어 수·메모리 입출력 등 강화... MRDIMM도 지원

AMD가 이날 공개한 에픽 임베디드 9006 SP7 프로세서는 AMD가 새로 개발한 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반으로 한 소켓당 전 세대 대비 최대 33% 많은 256코어로 구성된다. 메모리와 CPU를 잇는 입출력 채널은 16개다.

고성능 SSD와 각종 가속기, 네트워크 장치를 CPU와 연결하는 PCI 익스프레스 레인은 전 세대 160개 대비 줄어든 96개다. 그러나 전송 속도가 두 배로(레인당 4GB→8GB) 늘어난 PCI 익스프레스 6.0 규격을 적용해 실제 대역폭은 더 늘어났다.

메모리 규격은 RDIMM 이외에 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈인 MRDIMM도 지원한다. 외부 가속기와 메모리, 스위치 등을 연결하는 CXL 규격도 3.1로 업그레이드했다.

보안 관련 기능 대폭 강화... 오픈소스 기술 '칼립트라' 적용

AMD는 에픽 임베디드 9006 SP7의 보안 관련 기능을 대폭 강화했다. 펌웨어나 운영체제 변조 없이 안전한 환경에서 부팅이 가능한 '시큐어 부트', 가상머신 암호화, 보안 강화 펌웨어 등을 실리콘 차원에서 지원한다.

부팅 과정 제어, 문제 해결을 위한 안전한 디버그와 가상머신 암호화 키 등 주요 보안 기능은 프로세서에 내장된 AMD 보안 프로세서(ASP)가 맡는다.

연결된 기기가 정상 작동하는지, 내장된 바이오스나 펌웨어에 이상이 없는 지 확인하는 기능은 오픈소스 실리콘 신뢰 기반(RoT) 프로젝트인 '칼립트라' 기반으로 작동한다.

128코어 제품 먼저 공급... 제품군 향후 7년간 유지

에픽 임베디드 9006 SP7 CPU는 최소 64코어부터 최대 256코어까지 총 6개 제품군으로 시장에 공급된다. 메모리 채널과 PCI 익스프레스 6.0 레인 수는 모든 제품에 동일하게 유지된다.

이전 제품인 에픽 임베디드 9004/9005가 쓰던 규격인 소켓 SP5와 달리 에픽 임베디드 9006은 새 규격인 SP7을 쓴다. AMD 관계자는 "필요에 따라 향후 출시될 SP7 지원 프로세서만 교체해 성능 향상이 가능하다"고 설명했다.

관련기사