딥엑스 초전력 AI 칩 'DX-M2', CES 2027 혁신상 수상

5W 초저전력으로 LLM·VLM 직접 구동…내년 하반기 초기 양산 돌입

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 차세대 칩인 'DX-M2'로 'CES 2027 혁신상' AI 부문 수상작에 선정됐다고 10일 밝혔다.

DX-M2.(사진=딥엑스)

CES 혁신상 무대에 오른 DX-M2는 로봇과 산업용 기기 등에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행할 수 있는 초저전력 칩이다. 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF2P)을 활용해 약 5와트(W) 수준의 전력만으로 생성형 AI 추론을 지원한다.

기존 온디바이스 AI의 단순 영상 인식이나 객체 탐지를 넘어, 기기가 주변 상황을 직접 이해하고 추론할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 단말기의 클라우드 의존도를 낮추고 산업 현장의 AI 활용 범위를 넓힌다는 구상이다.

해당 반도체의 설계는 사실상 마무리됐다. 딥엑스는 이달 초 시제품 제작을 위해 파운드리에 설계 데이터를 넘기는 테이프 아웃을 완료했다. 내년 3월 첫 실리콘 칩을 확보하고, 2분기부터 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다. 이어 내년 4분기 초기 양산 물량을 출하한 뒤 2028년부터 본격적인 글로벌 양산 체제에 돌입한다.

전작을 통한 글로벌 상업화 성과도 속도를 내고 있다. 딥엑스는 지난해 8월 삼성 5나노 기반 1세대 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 시작한 이후, 지난달 기준 전 세계 10여 개국에서 1330만 달러(총 88건) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 달성했다. 회사는 이러한 1세대 제품의 공급 경험을 발판 삼아 차기작 DX-M2의 시장 안착을 이끌 방침이다.

한편 딥엑스는 앞서 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받은 데 이어 이번 성과를 더하며 글로벌 무대에서 지속적인 기술력을 인정받고 있다.