보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

M.AX 얼라이언스 MOU 체결…NPU 개발·베이스 칩·패키징 국내 반도체 밸류체인 구축

피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다.

보스반도체는 산업통상자원부가 주관한 ‘미래차 생태계 구축 협력’ 행사의 일환으로 LG전자, 하나마이크론, 그리고 자동차 및 산업기술 전문기관 4곳과 ‘칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 20일 밝혔다.

보스반도체 CI

이번 협력은 산업부가 추진하는 M.AX 얼라이언스의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 설계부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화에 이르는 전 과정을 국내 기술력으로 내재화하는 것을 목표로 한다. 칩렛은 하나의 대형 칩에 모든 기능을 넣는 대신 AI 연산, CPU, 입출력 등 기능별 칩을 분리 제작한 뒤 고속 인터커넥트로 연결하는 모듈형 기술로, 개발 비용 절감과 유연한 성능 확장이 강점이다.

사업 구조상 보스반도체는 자율주행 및 차량 내 AI 연산을 담당하는 NPU(신경망처리장치) 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 전담한다. LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기본 기능을 구동할 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징 및 테스트를 맡아 첨단 패키징 솔루션을 구현할 예정이다.

보스반도체는 그간 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 고성능 AI 가속기 '이글(Eagle)-N'을 중심으로 칩렛 기반 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔다. 칩렛 글로벌 표준인 UCIe 컨소시엄 및 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계에 적극 참여하며, 최근 미라이즈 테크놀로지의 자동차용 칩렛 프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정되는 등 기술력을 인정받고 있다.

채정석 보스반도체 전략마케팅실장(부사장)은 “미래차 환경에서는 기능별 최적화 칩을 결합하고 AI 연산 성능을 유연하게 확장하는 아키텍처가 필수적”이라며 “국내 반도체 생태계와의 유기적 협업을 통해 차세대 차량용 칩렛 기술의 상용화를 조속히 실현하겠다”고 말했다.