조지태 LG이노텍 전무, 전자·IT의 날 은탑산업훈장 수상

"광학·기판 글로벌 1등 사업 육성...경쟁력 강화"

LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 은탑산업훈장을 받았다고 13일 밝혔다. 

전자·IT의 날은 지난 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정한 기념일이다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다.

조지태 전무는 ▲글로벌 1등 소재·부품 사업 육성 ▲인공지능 전환(AX) 기반 생산 혁신 주도 ▲장비 국산화 등으로 국가 산업 경쟁력 강화에 기여했다. 2021년부터 2025년까지 누적 80조원 수출 달성에 기여했다. 

조지태 LG이노텍 전무 (사진=LG이노텍)

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션과 패키지솔루션 사업 품질·생산 경쟁력을 강화한 '생산통'·'수율 전문가'로 인정받는다. 2017년 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당을 거쳐 지난해까지 광학솔루션사업부장을 역임했다. AX를 활용한 모바일 카메라 모듈 생산혁신을 주도했다. 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 인공지능(AI)을 접목해 자동 품질 점검·개선 체계를 구축했다. 

LG이노텍은 조 전무가 AX 생산혁신을 기반으로 수율을 업계 최고 수준으로 높였고, 카메라 모듈 사업의 글로벌 1등 지위 유지에 기여했다고 설명했다. 지난해 LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 시장 초기인 2010년 대비 30배 이상 커졌다. 

조 전무는 지난해 말 패키지솔루션사업부장에 임명됐다. AI 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 수요가 급증하면서, 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 이끌 적임자로 발탁됐다. 

LG이노텍은 반도체 기판 중에서도 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP) 세계 시장 점유율 1위다. 신사업 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업 확대를 위해 노력 중이다. 

조 전무는 반도체 기판 사업 경쟁력을 강화하기 위해, 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자를 추진 중이다. 5년 내 패키지솔루션 사업 영업이익을 1조원까지 확대하겠다는 목표를 최근 밝혔다. 

조 전무는 LG이노텍 광학솔루션·패키지솔루션 생산 허브 경북 구미에 투자를 지속하며, 지역경제 활성화에 기여했다. 광학 설비 투자 과정에서도 80% 재원을 국내 설비업체에 투자했다. 핵심 장비 국산화와 생태계 경쟁력 제고 공로를 인정받았다. 

조지태 전무는 "차별화 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 열정과 노력을 아끼지 않은 임직원 모두를 대표해 상을 받아 기쁘고 막중한 책임감을 느낀다"며 "앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 성장하도록 전력을 다하겠다"고 말했다.