디에스앤지 "베라 루빈 NVL72 출하 개시...국내 공급 준비 본격화"

미국 슈퍼마이크로(Supermicro)가 '엔비디아 베라 루빈 NVL72(NVIDIA Vera Rubin NVL72)’ 랙의 출하를 시작했다고 공식 발표했다. ‘데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS, Data Center Building Block Solutions)’과 차세대 직접 액체 냉각 기술인 ‘DLC-2(Direct Liquid Cooling 2)’를 통합한 제품이다.

슈퍼마이크로 국내 최대 총판 디에스앤지(대표 서정열)는 1일 "Vera Rubin NVL72 랙의 글로벌 출하가 시작됨에 따라 국내 공급을 위한 준비를 본격화했다"고 밝혔다. 현재 관련 기술 및 솔루션에 대한 PoC(Proof of Concept)를 진행하고 있다. 주요 기업을 대상으로 한 PoC를 통해 실제 도입 환경에서의 성능과 안정성 등을 체계적으로 검증해 나갈 계획이다.

'NVIDIA Vera Rubin NVL72'는 급증하는 AI 연산 수요와 고밀도 GPU 환경에서 발생하는 전력 및 발열 문제에 대응하기 위한 차세대 랙 스케일 AI 인프라다. 하나의 수냉식 랙에 72개의 NVIDIA Rubin GPU와 36개의 NVIDIA Vera CPU를 통합해 전체 랙이 하나의 시스템처럼 작동하도게 설계했다.

랙당 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 제공해 대규모 AI 학습은 물론 고성능 추론과 에이전틱 AI(Agentic AI) 등 차세대 AI 워크로드를 지원한다. 특히 슈퍼마이크로의 DCBBS와 DLC-2를 결합해 고밀도 AI 인프라 구축에 필요한 컴퓨팅·스토리지·네트워크·전력·냉각 환경을 통합적으로 구성할 수 있는 점이 특징이다.

GPU와 CPU에서 발생하는 열을 직접 제거하는 콜드 플레이트부터 냉각분배장치(CDU), 후면 도어 열교환기, 냉각탑에 이르는 리퀴드 쿨링 인프라를 통합 제공해 고밀도 GPU 환경에서 증가하는 냉각 요구에 대응한다.

또한 DCBBS를 기반으로 고객의 데이터센터 규모와 환경에 맞춰 컴퓨팅과 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 인프라를 함께 설계하고 확장할 수 있게 지원한다. 이를 통해 대규모 AI 인프라 구축 과정의 복잡성을 줄이고 시스템 구축부터 실제 운영까지의 효율성을 높일 수 있다.

AI 인프라가 고성능·고밀도화 하면서 시장 요구 역시 단순히 GPU 확보를 넘어 대규모 GPU 자원을 얼마나 신속하게 구축하고 안정적·효율적으로 운영할 수 있는지로 확대하고 있다.

디에스앤지는 이러한 요구에 대응하기 위해 NVIDIA Vera Rubin NVL72를 비롯한 차세대 AI 인프라의 국내 공급을 준비하고 있다. 슈퍼마이크로 서버 및 GPU 시스템 공급 뿐 아니라 고객 환경 분석과 인프라 설계, 사전 테스트 및 품질관리(QC), 랙 단위 시스템 통합, 구축 및 기술지원까지 아우르는 AI 인프라 구축 역량을 기반으로 국내 고객의 AI 인프라 도입을 지원할 예정이다.

Vera Rubin과 같은 고밀도 랙 스케일 AI 시스템에서는 GPU 자체 성능뿐 아니라 전력·냉각·네트워크·스토리지를 종합적으로 고려한 데이터센터 차원의 설계 및 구축 역량이 더욱 중요해질 전망이다.

디에스앤지는 슈퍼마이크로의 DCBBS와 DLC-2를 기반으로 리퀴드 쿨링을 비롯한 차세대 데이터센터 인프라 역량을 강화하고, 국내 기업과 CSP, 연구기관 등이 대규모 AI 학습 및 추론 환경을 보다 신속하고 안정적으로 구축할 수 있게 지원할 방침이다.

디에스앤지 서영민 전무는 “NVIDIA Vera Rubin NVL72 출시는 AI 인프라가 개별 GPU 서버 중심에서 랙과 데이터센터 전체를 하나의 시스템으로 설계하고 구축하는 방향으로 진화하고 있음을 보여준다”며 “디에스앤지는 슈퍼마이크로와의 오랜 파트너십과 대규모 GPU 인프라 구축 경험을 바탕으로 국내 고객들이 Vera Rubin 기반의 차세대 AI 인프라를 안정적으로 도입할 수 있게준비해 나갈 것”이라고 밝혔다.