LG전자가 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 솔루션을 넘어 구축 기간과 초기 투자 부담을 대폭 줄여주는 모듈형 인프라 및 운영 솔루션을 공개했다. AI 데이터센터의 설계부터 구축, 운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 본격적인 영역 확장에 나선다는 전략이다.
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 열 관리부터 전력, 운영에 이르는 AI 데이터센터 토털 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
'블루칩' 모듈러 솔루션 첫 공개…구축 기간·투자 부담 대폭 절감
이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 솔루션을 최초로 선보였다. 이 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합 사전 제작한 것이 특징이다. 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 블록처럼 연결하기만 하면 즉시 냉각 시스템을 가동할 수 있어, 초대형 AI 데이터센터 구축 기간을 획기적으로 단축하고 향후 증설에도 유연하게 대응할 수 있다.
함께 선보인 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'는 마그네틱 베어링 기반 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고, 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하는 '냉매 프리쿨링' 기술을 탑재해 에너지 절감 효과를 극대화했다. 고발열 환경에서도 서버에 차가운 공기를 균일하게 공급하는 ‘팬월유닛(FWU)’ 등 데이터센터 핵심 장비 포트폴리오도 함께 전시됐다.
엔비디아 승인 받은 액체냉각 CDU 라인업…‘칩 투 칠러’ 포트폴리오 완성
AI 데이터센터의 핵심 인프라인 액체냉각 솔루션 제품군도 대폭 강화됐다. LG전자는 이번 전시에서 1메가와트(MW) 및 2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)를 출품했다. CDU는 AI 서버의 GPU와 CPU에 직접 냉각수를 순환시켜 열을 식히는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식의 핵심 장치다.
특히 LG전자의 600킬로와트(kW), 1메가와트, 2.6메가와트급 CDU 제품군 전체는 최근 엔비디아(NVIDIA)로부터 품질 규격 승인을 획득했다. 이는 대다수 AI 데이터센터에 적용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 효율적으로 제어할 수 있음을 입증한 것으로, 글로벌 AI 데이터센터 공급망 내 높은 기술 신뢰도를 확보하게 됐다.
LG전자는 특수 냉각유체에 전자기기를 직접 담그는 액침냉각 기술 개발을 포함해, '칩 투 칠러(Chip to Chiller)'로 이어지는 열관리 전 과정의 토털 솔루션을 지속 확대할 방침이다.
‘원 LG’ 통합 솔루션으로 설계부터 운영까지 전 과정 지원
LG전자는 냉난방공조(HVAC) 기술력에 그룹 계열사의 역량을 결집한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션으로 시너지를 넓힌다. 이번 전시에서 LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛(BBU) 원통형 배터리, 배터리에너지저장시스템(BESS), 무정전전원장치(UPS) 배터리 등 차별화된 전력 솔루션을 소개했다.
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또한 LG CNS는 모듈형 데이터센터인 ‘프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)’와 ‘AI 팩토리 풀스택 서비스’를 선보이며 설계·구축·운영 전반을 아우르는 수주 경쟁력을 입증했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 강조했다.
