시스템반도체 디자인솔루션 기업 코아시아세미가 LG전자가 총괄 주관하는 ‘K-온디바이스 AI 홈(Home)’ 프로젝트에 참여해 차세대 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다.
코아시아세미는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환인 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다고 31일 밝혔다.
이번 프로젝트는 국산 AI 반도체를 로봇, 스마트홈 등 주력 산업에 실제 적용하고 실증하기 위해 추진하는 국가 연구개발(R&D) 사업이다. 수요 기업인 LG전자가 총괄 주관하고, 코아시아세미를 비롯해 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동 참여하는 수요 연계형 모델로 진행한다.
과제 수행기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월(4년 6개월)이다. 코아시아세미의 연구개발 규모는 약 310억원이다.
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코아시아세미는 상시 인지 기능을 지원하면서도 전력소비와 생산비용을 극소화한 초저전력 AI SoC 2종을 개발할 계획이다. 기기 자체에서 실시간 연산을 수행하는 온디바이스 AI 기술을 구현해 차세대 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용 가능한 기술 레퍼런스를 구축하고, 향후 양산 연계까지 검증한다는 목표다.
신동수 코아시아세미 대표는 "이번 과제 참여는 회사가 축적한 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과"라며 "LG전자와 긴밀한 협력을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 역량을 입증하고 AI 홈을 비롯한 다양한 응용 시장에서 사업 기회를 확대하겠다"고 말했다.








