삼성전자, 온양캠퍼스 HBM 신규팹 다음달 착공…6조원 규모

예정보다 한달 일찍 심의 통과…'3대 메가 프로젝트' 첫 가동

삼성전자가 다음달 충청남도 온양캠퍼스 내 고대역폭메모리(HBM) 신규 공장 건립을 시작한다. 투자금액은 6조원이다.

충청남도는 삼성전자 아산 온양캠퍼스 반도체 제조공장 증설에 필요한 도시계획위원회 심의를 마쳤다고 19일 밝혔다.

삼성전자 온양캠퍼스 전경. (사진=삼성전자)

도는 이날 도청 대회의실에서 2026년 제8회 도시계획위원회를 열고 아산시 배방읍 북수리 일원 삼성전자 온양캠퍼스 증설 안건을 심의·의결했다.

이번 증설 사업은 온양캠퍼스 내 38만 9825제곱미터(㎡) 부지에 HBM 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 생산 확대를 위한 새 공장을 세우는 프로젝트다.

충청남도는 관계기관 사전 협의와 행정 검토를 신속히 추진해 도시계획위원회 심의 일정을 당초 계획보다 1개월 이상 단축했다. 삼성전자는 다음 달 신규 공장 착공에 들어갈 예정이다. 완공 시점은 공개되지 않았다. 

이번 투자는 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터를 삼각 축으로 묶어 미래 산업 지형을 재편하겠다는 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트' 중 가장 먼저 실행된다.

삼성그룹은 지난달 초 삼성디스플레이 아산사업장에서 개최된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 2040년까지 충청 지역에 약 140조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 당시 삼성은 ▲최첨단 디스플레이 ▲HBM 공장 ▲차세대 배터리 ▲AI 서버용 패키지 기판 등에 투자하겠다고 발표했다.