산타클라라, 캘리포니아 2026년 8월 5일 /PRNewswire/ -- 엔터프라이즈 스토리지 및 서버 솔루션 분야의 글로벌 선도기업 AIC가 8월 4일부터 6일까지 산타클라라 컨벤션센터(Santa Clara Convention Center)에서 열리는 FMS: 더 퓨처 오브 메모리 앤 스토리지 2026(FMS: the Future of Memory and Storage 2026)에 419번 부스로 참가한다. 올해 AIC는 AI의 최신 인프라 계층인 컨텍스트 메모리를 지원하는 스토리지 플랫폼을 선보인다. 이는 GPU 클러스터가 새로 생성하는 대신 불러올 수 있도록 사전 계산된 모델 컨텍스트를 저장하는 플래시 계층이다.
AI 추론은 메모리 계층 구조를 새롭게 재편하고 있다. 모든 모델 응답의 기반이 되는 사전 계산된 컨텍스트인 KV 캐시(KV cache)는 이제 GPU 메모리를 넘어서는 규모로 성장했고, 운영자들은 이를 GPU에서 재계산하는 대신 공유 NVMe 플래시에서 제공하는 방식을 점점 더 많이 채택하고 있다. 엔비디아(NVIDIA) CMX는 GPU 메모리와 용량형 스토리지 사이에 위치한, 이더넷으로 연결된 공유 플래시라는 이 새로운 계층을 정의한다. FMS 2026에서 AIC는 이 계층을 실제로 배치 가능한 하드웨어 형태로 전시장에 선보인다.
AIC의 FMS 2026 라인업은 차세대 PCIe Gen6 플랫폼, 듀얼 액티브 고가용성 아키텍처, NVMe 오버 패브릭스(NVMe-over-Fabrics)를 위한 DPU 가속 JBOF, CXL 지원 올플래시 서버 등을 아우르며, 이는 데이터 수집부터 추론에 이르는 확장 가능하고 효율적인 AI 데이터 파이프라인의 구성요소들이다. 이들은 함께 페타바이트 규모의 용량형 스토리지부터 GPU에 가장 가까운 계층에 이르는 AI 스토리지 스택 전반에 대한 AIC의 집중을 보여준다.
AIC 419번 부스 주요 전시 제품
F2032-G6 — 컨텍스트 메모리를 위한 AIC의 2U 듀얼 액티브 플래시 스토리지 시스템. PCIe Gen6를 기반으로 듀얼 포트 백플레인과 DPU 가속 NVMe 오버 패브릭스를 탑재해, 컨트롤러 장애가 발생하더라도 배열 재구축이 아닌 경로 페일오버로 처리된다. 컨텍스트 메모리 계층을 위한 엔비디아 CMX 보드와 함께 AIC 부스에서 전시된다.
F2026-01-G5 — 전체 듀얼 포트 NVMe를 지원하고 다수의 DPU를 지원하는 2U PCIe Gen5 JBOF로, NVMe 오버패브릭스를 통해 GPU 클러스터에 분리형 플래시를 제공한다.
HA2026-HC — 재구축 시간을 감당할 수 없는 미션 크리티컬 워크로드를 위한 듀얼 액티브 고가용성 스토리지 플랫폼이다.
SB201-SU — 듀얼 인텔 제온(Intel Xeon) 6 프로세서와 E3, CXL 지원 드라이브 케이지를 탑재한 2U 올플래시 NVMe 서버로, AI 데이터 수집, 준비, 서빙을 위해 설계됐다.
J4078-02-04X — 백업, 아카이브, 대용량 데이터 레이크를 위한 용량형 계층을 제공하는 4U 고밀도 SAS JBOD로 플래시 계층의 후방을 지원한다.
AIC는 또한 병목현상을 줄이고 점점 더 까다로워지는 AI 워크로드의 요구사항을 충족하도록 설계된, 차세대 스토리지 아키텍처를 위한 다양한 다른 시스템들도 함께 선보인다.
전시장 곳곳에서 만나는 AIC
AIC 플랫폼은 FMS 2026 전시장 곳곳의 여러 부스에서도 만날 수 있다. AIC의 F2032-G6는 마이크론(Micron) 107번 부스에서 마이크론 6600 ION 245TB SSD와 함께 전시된다. 스케일플럭스(ScaleFlux)는 519번 부스에서 AIC F2026-01-G5를 선보인다. AIC 시스템은 실리콘모션(Silicon Motion) 315번 부스에서도 만날 수 있다.
PCIe 및 구성형 인프라 솔루션 분야의 선도기업인 H3 플랫폼(H3 Platform)은 AIC 419번 부스 내에서 공동 전시를 진행하며, AIC와 협력해 개발한 3U GPU 가속 메모리 및 스토리지 시스템을 선보인다. 이 시스템은 H3의 소프트웨어 정의 PCIe 패브릭 오케스트레이션과 고밀도 NVMe를 결합해 데이터를 GPU에 더 가까이 위치시킨다.
이번 FMS 2026 라인업은 엔비디아, 마이크론, 샌디스크(Sandisk), 솔리다임(Solidigm), 키옥시아(KIOXIA), 스케일플럭스, 망고부스트(MangoBoost), 실리콘모션, 그레이드 테크놀로지(Graid Technology) 등 스토리지, 메모리, AI 생태계의 여러 선도기업들과 AIC가 지속적으로 이어온 협력관계를 보여준다. 이러한 긴밀한 협력을 통해 AIC는 앞으로도 미래의 AI 워크로드가 요구하는 사항들을 충족할 준비가 된 시스템을 계속 구축할 예정이다.
AIC의 마이클 량(Michael Liang) 사장 겸 최고경영자는 "우리는 언제나 FMS에 참가하는 것을 기대하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 스토리지는 AIC의 핵심 분야이며, 이번 전시회는 점점 더 강도가 높아지는 AI 워크로드의 요구를 충족할 준비를 갖춘 최신 세대 시스템을 선보일 중요한 기회다. 우리는 30년이 넘는 기간 동안 이 업계에 서비스를 제공해 왔으며, 앞으로도 이 업계와 함께 계속 성장하기를 기대한다"고 덧붙였다.
AIC의 CT 순(CT Sun) 최고 기술 책임자는 "추론 클러스터에서 KV 캐시는 핵심 작업 집합이다. 생성되는 모든 토큰은 재계산하기에는 비용이 많이 들지만 불러오기에는 비용이 적게 드는 컨텍스트에 의존한다"고 말했다. 이어 "이것이 바로 우리 시스템이 해결하고자 만들어진 문제다. 이 컨텍스트를 GPU에 가까운 공유 플래시에 유지하고, 어떤 장애가 발생하더라도 이를 계속 사용 가능하게 만드는 것이다. 이 계층을 제대로 구축하면 추론은 계속 확장될 수 있다. 이것이 바로 우리가 설계하는 목표이며, 이러한 플랫폼들을 차세대 AI 워크로드에 대응할 수 있게 만드는 요소"라고 덧붙였다.
AIC는 FMS 2026에 참석하는 이들을 419번 부스로 초대해, 업계 전반의 파트너들과의 협력을 통해 구축된 차세대 AI 스토리지를 이끄는 시스템들을 직접 확인해 볼 것을 권한다. sales@aicipc.com으로 문의하여 전시회 기간 동안 AIC 전문가와의 미팅을 예약할 수 있다.
행사 정보
FMS: 더 퓨처 오브 메모리 앤 스토리지 2026
2026년 8월 4일~6일
