중국, 반도체 설계 도면 보호 규정 개정…심각한 침해엔 징벌적 배상

중국이 집적회로 배치설계 보호 규정을 개정해 등록 기준을 강화하고 심각한 침해에 징벌적 손해배상을 도입한다. 현지 시각 8월 3일 관영 신화통신이 공개한 문서를 인용한 로이터의 보도다. 개정 규정은 7월 23일 리창 총리가 서명했고 10월 15일 시행된다.

배치설계는 칩 안에서 소자를 어떻게 배열할지 정한 도면이다. 직접 칩을 만들지 않는 설계 전문 기업에도 핵심 자산에 해당한다.

개정 규정은 손해배상액을 권리자가 입은 손실이나 침해자가 얻은 이익을 기준으로 산정할 수 있게 했다. 법원은 사안이 중대하면 징벌적 배상을 명할 수 있다.

권리의 실시허락과 양도, 담보 제공 절차도 명확히 했다. 배치설계 제작을 주도한 조직은 참여 인력에게 합당한 보상과 대가를 지급하도록 했다.

문서는 중국 사법부와 국가지식재산권국이 함께 냈다. 로이터는 중국이 자국 반도체 설계 기술을 보호하려는 조치라고 전했다.

자세한 내용은 Reuters에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성

■ 이 기사는 AI 전문 매체 ‘AI 매터스’와 제휴를 통해 제공됩니다. 기사는 클로드 3.5 소네트와 챗GPT를 활용해 작성되었습니다. (☞ 기사 원문 바로가기)