오픈AI도 자체 칩 승부수…'할라페뇨'로 엔비디아 의존 줄인다

브로드컴과 공동 개발해 연말 데이터센터 배치…"최단 개발주기"

오픈AI가 인공지능(AI) 추론 전용 반도체를 직접 설계하며 칩부터 모델, 서비스까지 아우르는 '풀스택' 전략에 본격 시동을 걸었다.

오픈AI는 24일(현지시간) 브로드컴과 공동 개발한 첫 AI 추론 가속기 '할라페뇨'를 공개했다. 올해 말부터 데이터센터에 배치할 예정인 이 칩은 두 회사가 함께 구축하는 다세대 컴퓨팅 플랫폼의 첫 제품이다.

오픈AI는 할라페뇨 초기 테스트에서 와트당 성능이 현존 최고 수준을 크게 웃돌았다고 설명했다. 최종 성능은 측정 중이며 세부 기술 보고서는 수개월 내 공개할 예정이다.

샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 혹 탄 브로드컴 CEO가 새 AI칩 '할라페뇨' 시제품 웨이퍼를 들어보이고 있다. (사진=오픈AI)

혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 "할라페뇨는 엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 말했다. 

할라페뇨는 기존 AI 가속기를 개조한 범용 칩이 아니라 최신 거대언어모델(LLM) 추론을 겨냥해 처음부터 새로 설계됐다. 챗GPT·코덱스·응용 프로그램 인터페이스(API)를 매일 운영하며 쌓은 데이터가 반영됐다.

초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 '테이프아웃' 단계까지는 9개월밖에 걸리지 않았다. 이에 대해 양사는 고성능 첨단 반도체 분야에서 가장 빠른 주문형 반도체(ASIC) 개발 주기라고 강조했다. 

할라페뇨는 대만 TSMC가 양산하며 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급한다. 블룸버그 통신에 따르면 두 회사는 차기 칩을 2028년에 내놓고 이후 매년 새 칩을 선보일 계획이다.

최근 AI 모델 시장을 이끄는 기업들은 자체 칩을 확보해 엔비디아 의존도를 낮추는 전략을 추진하고 있다. TPU를 앞세운 구글에 이어 오픈AI도 할라페뇨를 통해 자체 추론 칩을 선보였고 앤트로픽 역시 자체 칩 개발을 타진하고 있다. 이들 기업이 모두 핵심 연산 인프라의 내재화에 나서면서 엔비디아 중심의 AI 가속기 주도권 경쟁이 새 국면에 접어들었다.

그렉 브록먼 오픈AI 사장은 "세계는 연산 기반 경제로 나아가고 있다"며 "할라페뇨는 연산 자원을 더 풍부하게 만들어 개인과 기업에 빠르고 안정적이며 저렴한 AI를 제공할 것"이라고 말했다.