파크시스템스, "최첨단 패키징서 연내 성과 기대…AFM 장비 공급 논의"

"AFM 계측장비로 첨단 반도체 영역 고객 확보 가속"

파크시스템스가 원자현미경(AFM) 장비로 최첨단 반도체 시장을 공략한다. AFM은 수 나노미터(nm)대 초정밀 계측이 가능한 기술로, 최첨단 반도체 전공정은 물론 후공정에서 수요가 확대되고 있다. 올해는 2.5D 패키징향으로 양산 장비 수주가 예상된다. 

박상일 파크시스템스 대표는 29일 과천 본사에서 개최한 기업설명회에서 이러한 내용을 밝혔다. 

박상일 파크시스템스 대표가 기업설명회를 진행하고 있다. (사진=지디넷코리아)

AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간 상호작용으로 시료 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터 수준 계측이 가능하고, 시료의 전자기·기계 특성을 확인할 수 있다.

덕분에 AFM은 첨단연구소와 극자외선(EUV) 등 초미세 반도체 공정에서 수요가 증가해 왔다. 현재 국내외 메모리·파운드리 제조사가 파크시스템스의 AFM 장비를 연구 및 양산용으로 적용하고 있다. 

'NX-하이브리드(Hybrid) WLI' 장비가 대표적이다. 백색광 간섭계(WLI)는 넓은 영역을 빠르게 계측하는 광학 기술이다. 정밀하지만 계측 속도가 느린 AFM 단점을 보완할 수 있다. 

박 대표는 "파크시스템스는 AFM 업계에서 지난 2022년 1등을 기록한 뒤, 경쟁사와 계속 격차를 벌려 왔다"며 "회사 매출도 2015년 상장한 이래 한 번도 하락한 적 없이 매년 20~30%가량 성장해 왔다"고 설명했다.

2.5D 등 최첨단 패키징향 계측장비 'NX-TSH'도 본격 수주가 기대된다. NX-TSH는 대형 및 중량 샘플 계측이 가능한 AFM 장비다. 당초 디스플레이용으로 개발됐으나 대면적 패키징에서도 활용이 가능하다.

2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 현재 대만 TSMC가 시장을 주도하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크의 초고성능 AI 가속기도 모두 TSMC의 2.5D 패키징을 통해 만든다.

현재 파크시스템스는 전세계 최대 파운드리 기업과 NX-TSH 장비 양산 공급을 논의 중이다. 최근 최첨단 패키징 설비투자 규모가 확대되는 만큼, 올해를 시작으로 수주 규모가 지속 확대될 전망이다. 

이동춘 파크시스템스 전무는 "최근 개발한 최첨단 패키징 영역은 2마이크로미터 이하 계측을 다뤄, 기존 광학 장비로는 대처할 수 없다"며 "고객들과 AFM 장비 공급을 논의 중이고, 수요는 계속 늘어날 것"이라고 기대했다.

인텔이 2.5D 패키징 사업을 확대하고 있는 점도 기대요소다. 인텔은 파크시스템스의 주요 고객 중 하나로, 최첨단 패키징 분야에서 협력을 이어오고 있다. 

인텔은 자체 2.5D 패키징 기술 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 구글 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보했다. 본격 양산 시점은 내년으로 전망된다.

박 대표는 "파크시스템스는 지금까지 성장세를 중장기에도 충분히 지속할 수 있는 여건에 있다"며 "인수합병(M&A) 역시 현재 전세계 5개 정도 기업을 후보로 검토 중이고, 빠르면 올해 안에 성과를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.