삼성전기, 글로벌 고객사와 '실리콘 커패시터' 1.5조원 공급계약 체결

"MLCC 기술력 바탕으로 AI 신사업 대형수주 결실"

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 전력 안정화를 돕는 핵심 부품 '실리콘 커패시터'의 대규모 공급계약을 체결했다. 

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 

실리콘 캐패시터 (사진=삼성전기)

이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다. 

최근 AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하며 전력 소모량이 크게 늘고 있다. 특히 AI 서버용 패키지는 일반 PC용보다 면적이 크고, 층수가 증가해 전력 공급 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 

순간적인 전력 변동에도 성능 저하나 오류가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 전력을 안정적으로 공급하는 실리콘 커패시터 중요성이 커지고 있다.

실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다. 

실리콘 커패시터는 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 시장을 과점해왔다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다. 이번 대규모 계약을 기점으로 삼성전기는 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.