삼성전기, 1분기 반도체기판 생산실적 26% 상승

삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다.

삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다.

반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 7250억원으로 45% 상승했다. 영업이익은 같은 기간 227억원에서 553억원으로 144% 뛰었다. 회사 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 지난해 1분기 11%에서 20%로 늘었다.

1분기 MLCC와 인덕터, 칩 리지스터 등 수동소자 생산실적은 2805억개였다. 전년 동기의 2503억개보다 12% 늘었다.

이 부문 매출은 지난해 1분기 1조2163억원에서 올해 1분기 1조4085억원으로 16% 상승했다. 회사 전체 매출에서는 수동소자 비중이 44%로 가장 크다. 수동소자 부문 영업이익은 지난해 1분기 1335억원에서 올해 1분기 1649억원으로 24% 올랐다. 영업이익 상승폭은 반도체 기판보다 작지만, 1분기 회사 전체 영업이익 내 수동소자 비중은 59%로 가장 많다.

1분기 카메라 모듈 생산실적은 2600만개다. 전년 동기의 2200만개보다 18% 늘었다. 같은 기간 관련 매출은 1조230억원에서 1조756억원으로 5% 늘었다. 영업이익은 443억원에서 604억원으로 36% 올랐다.

삼성전기 2025년 1분기와 2026년 1분기 사업부문별 생산실적 (자료=전자공시시스템)

제품 평균판매가격은 모두 상승했다. 전년 동기와 비교했을 때 평균판매가격 상승폭은 ▲반도체 패키지 기판 14% ▲MLCC 8% ▲카메라 모듈 2% 등이다.

주요 원재료 매입액은 지난해 1분기 1조568억원에서 올해 1분기 1조2988억원으로 23% 늘었다.

패키지 기판용 도금약품 주요 매입처가 지난해 1분기 아토텍과 NR지엔씨(G&C)에서 올해 1분기 아토텍과 MEC 등으로 바뀌었다. 카메라 모듈용 액추에이터 주요 매입처도 지난해 1분기 액트로와 아이엠 등에서 올해 1분기 액트로와 해성옵틱스 등으로 바뀌었다.

액추에이터가 주력인 해성옵틱스 매출에선 삼성전기 비중이 크다. 해성옵틱스 1분기 매출과 영업이익은 각각 695억원, 7억원 등이다. 영업이익률은 1%다. 전년 동기보다 매출은 125% 뛰었고, 영업손익은 흑자전환했다.

삼성전기 2025년 1분기와 2026년 1분기 사업부문별 요약 재무현황 (자료=전자공시시스템)

삼성전기는 지난달 30일 1분기 실적발표에서 "2분기 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황 심화를 전망한다"며 "하반기에도 수요 강세, 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 등으로 (중략) 하반기 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 1분기 삼성전기는 분기 첫 3조원 매출을 올렸다.