코베스트로, 차이나플라스 출격…AI·모빌리티 소재 공개

코베스트로가 세계 플라스틱·고무 산업 전시회인 ‘차이나플라스 2026’에 참가해 차세대 산업용 소재 솔루션을 선보인다. .

코베스트로는 오는 21일부터 24일까지 중국 상하이 국가전시컨벤션센터(NECC)에서 열리는 '차이나플러스 2026'에서 지능형 산업·스마트 라이프·헬스케어 등 3개 분야를 중심으로 관련 소재 적용 사례를 소개한다고 20일 밝혔다.

코베스트로 엔지니어링플라스틱 사업부문 대표 릴리 왕은 “AI를 중심으로 한 기술 변화로 산업 간 융합이 빨라지고 있다”며 “코베스트로는 고객 수요에 맞춰 고성능 소재와 솔루션 역량을 강화하고 있다”고 말했다.

지능형 산업 분야에서는 도심항공교통(eVTOL), 로봇, 스마트 에너지 관련 소재가 소개된다. 코베스트로는 중국 파트너사 고비와 공동 개발한 에어캡 플라잉카를 전시하고, eVTOL 기체에 적용되는 경량 폴리카보네이트 윈드실드, 루프 일체형 센서 모듈, 배터리 보호용 폴리우레탄 캡슐화 폼, 기체용 코팅 솔루션 등을 선보인다.

휴머노이드 로봇 분야에서는 구조 부품, 전자제어 하우징, 배터리 인클로저, 센서 하우징 등에 적용되는 소재 솔루션을 소개한다. 코베스트로는 폴리카보네이트와 TPU 필름 등을 활용해 내충격성, 열관리, 난연성, 적외선 투과 성능을 높인 소재 적용 사례를 제시할 계획이다. 스마트 에너지 분야에서는 에너지저장장치(ESS), 전기차 충전 인프라, 전력망 장비용 폴리카보네이트 기반 인클로저 솔루션을 전시한다.

스마트 라이프 분야에서는 데이터센터와 슈퍼컴퓨터, 소비자 전자기기, 통신 단말용 소재를 소개한다. 바이오 순환 원료 기반 마크롤론 RE는 난연성, 열관리, 구조적 강도가 요구되는 정보기술(IT) 인프라용 소재로 제시된다. 회사는 이 소재가 기존 제품 대비 탄소배출을 약 80% 줄일 수 있다고 설명했다.

게임기기와 AI 노트북 등 전자제품 분야에서는 유리섬유·탄소섬유 강화 엔지니어링 플라스틱을 통해 경량화와 고강성을 동시에 구현한 사례를 전시한다. 통신 단말 분야에서는 신호 투과성과 내충격성을 높인 엔지니어링 플라스틱 소재를 소개한다.