LG이노텍의 PC 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산은 언제 성사될 수 있을까.
FC-BGA는 고부가 반도체 기판이지만, 그중에서도 면적이 큰 PC CPU용, 서버 CPU용 FC-BGA가 하이엔드 제품으로 분류된다. LG이노텍은 그간 PC 칩셋 등에 적용할 수 있는 로엔드 FC-BGA 등은 납품했지만 PC CPU용은 아직 대량 공급한 사례가 없다. PC CPU용 제품 공급이 성사되면 LG이노텍 FC-BGA 사업에 이정표가 될 수 있다.
1년 전인 2025년 4월 LG이노텍은 "2024년 PC 칩셋용 FC-BGA를 양산했다"며 "올해(2025년) PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입하고, 이르면 내년(2026년)에 인공지능(AI)·서버용 FC-BGA를 양산하는 것이 목표"라고 밝힌 바 있다.
8일 업계에 따르면 LG이노텍은 잠재 고객과 PC CPU용 등 여러 FC-BGA 샘플을 평가 중인 것으로 파악됐다. LG이노텍의 PC CPU용 FC-BGA 납품 시점 전망은 엇갈리지만, "이르면 올해 안 양산 공급이 가능할 것"이란 예상도 나온다.
LG이노텍은 PC CPU 중에서도 우선 로엔드 PC CPU용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 당장은 로엔드 PC CPU용 FC-BGA 시장부터 진입할 가능성이 있다"며 "향후 관련 매출 상승과 품목 확대를 기대할 수 있다"고 밝혔다.
반도체 기판 업황은 LG이노텍에 긍정적이다. 최근 AI 산업 수요 확대로 서버 CPU용 FC-BGA 수요가 급증하자 일본 이비덴과 신코덴키, 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 주요 반도체 기판 업체는 PC CPU용보다 수익성이 높은 서버 CPU용 FC-BGA에 주력하고 있다. LG이노텍 입장에서 PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입할 수 있는 문이 커졌다.
삼성전기가 지난 2022년 말부터 AMD에 서버용 FC-BGA를 납품한 것도 2020년 시작된 코로나19 영향이 컸다. 당시 재택근무와 원격학습이 확대되며 FC-BGA 수요가 급등하자 CPU 시장에서 인텔보다 점유율이 낮은 AMD는 FC-BGA 공급망을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기, 유니마이크론 등과 서버용 FC-BGA 공급계약을 맺었다.
LG이노텍은 PC CPU용 FC-BGA를 양산해야 서버용 시장에도 진입할 수 있다. 지난해 4월 LG이노텍은 "서버용 FC-BGA는 아직 양산하지 않고 있지만, 내부적으로 20층 이상 라지 바디 제품을 검증했고, 실질적 기술은 확보했다"며 "향후 (서버용 FC-BGA) 양산 관점에서 어느 정도 생산수율로 의미있게 끌고 가느냐가 중요할 것"이라고 밝히기도 했다.
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LG이노텍이 서버용 FC-BGA까지 양산하려면 추가 투자가 필요하다. 일반적으로 서버용 FC-BGA를 양산하려면 조 단위 투자를 집행해야 하는 것으로 알려졌다. LG이노텍은 지난 2022년 4130억원 투자 발표로 FC-BGA 시장 진출을 공식화했다. 이후에도 FC-BGA 부문에 추가 투자했지만 서버용 FC-BGA를 만들 수 있는 생산능력은 확보하지 못했다.
LG이노텍은 지난달 공개한 2025년 사업보고서에서 "FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률(매출 1조 7200억원, 영업이익 1288억원)은 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다.
