디스플레이 열처리 장비가 주력인 비아트론이 반도체 장비 신사업 추진을 공식화했다.
비아트론은 최근 공개한 사업보고서에서 사업화를 기대하는 반도체 장비가 ▲레이저 기반 RT(Rapid Thermal)-화학기상증착(CVD) ▲다이 본더 ▲레이저 어시스티드 본더(LAB) ▲하이브리드 본더 등이라고 밝혔다.
비아트론이 사업보고서에서 해당 반도체 장비 사업화를 추진 중이라고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 비아트론은 지난 2022~2023년께부터 이들 장비를 개발해왔다. 디스플레이 장비에 치우친 매출 구조를 다변화하는 것이 목적이다.
비아트론에서 우선 사업화를 기대하는 반도체 장비는 레이저 기반 RT-CVD인 것으로 알려졌다. 이 장비는 대면적 면발광 레이저를 이용한 실리콘(Si) 기반 에피택시 증착장비다. 온도를 정밀하게 제어하고, 빨리 조절해 다층 에피막을 만들 수 있다. 실리콘과 실리콘 사이에 실리콘저마늄(SiGe)막을 얇게 적층하는 것도 가능하다.
비아트론은 지난 2022~2024년 산업통상자원부의 '기존 장비 대비 200%의 고 생산성을 갖는 5나노미터(nm) 이하 반도체용 다층 실리콘실리콘저마늄(SiSiGe) 에피택시 장비 개발' 국책과제를 수행했다. 사업보고서의 연구개발 실적과 현황에서도 '3D 메모리용 에피택시 증착장비'를 개발 중이라고 처음 소개했다. 이 시장 주요 업체는 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 ASM 등이다.
LAB는 칩에 레이저로 1~2초가량 국부적으로 가열해 다이와 기판을 붙이는 장비다. LAB는 면발광 레이저를 사용해 기존 기술로 구현이 어려웠던 대면적 솔더링 본딩 공법을 지원한다. 온도 균일도가 높아 첨단 반도체 패키징 휨 문제와 열적 불량을 해결할 수 있다. LAB 시장에서 주력 업체는 프로텍이다. 비아트론은 향후 메모리 등 LAB 적용 품목 확대를 기대하는 것으로 알려졌다.
하이브리드 본더는 웨이퍼와 이종 칩 다이를 붙이는 장비다. 이 부문에선 베시가 선도 업체다.
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비아트론은 반도체 장비 외에, 반도체 기판 장비도 신사업으로 추진해 왔다. 반도체 기판 장비는 자회사인 비아트론시스템이 맡고 있다. 비아트론은 지난 2023년께 하이엔드 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산에 필요한 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 라미네이터로 소량 매출을 올렸다.
비아트론의 지난해 실적은 매출 651억원, 영업이익 92억원 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 각각 12%, 36% 올랐다. 지난해 매출(651억원)에서 디스플레이 장비 매출은 88%인 572억원이었다. 과거에는 LG디스플레이 매출 비중이 컸지만, 최근에는 중국 패널 업체 매출 비중이 커졌다.
