Arm, 데이터센터용 CPU 등 제품·기술 로드맵 공개

르네 하스 CEO, 25일 'Arm 에브리웨어' 행사서 기조연설

반도체ㆍ디스플레이입력 :2026/03/24 09:00

영국에 본사를 둔 글로벌 반도체 IP(지적재산권) 기업인 Arm이 오는 25일(한국시간, 현지시간 24일) 투자자와 협력사, 개발자 대상 행사인 'Arm 에브리웨어'를 개최한다.

기조연설 등 주요 행사는 한국시간 25일 새벽 2시부터 온라인으로 중계 예정이다.

미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 이날 하루동안 열리는 이번 행사는 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)와 업계 파트너사 관계가가 참여하는 기조연설과 각종 시연으로 구성됐다.

Arm이 24일(한국시간 25일) 'Arm 에브리웨어' 행사를 진행한다. (사진=Arm)

Arm은 이번 행사를 'AI와 지능형 컴퓨팅의 미래를 가늠할 전환점'으로 규정했다. 단순한 신기술 발표를 넘어 최근 1~2년간 이어진 전략 변화를 구체화하는 행사가 될 것으로 보인다.

Arm, 2020년대 들어 사업 모델 재편 나서

Arm은 1990년 창립해 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기를 겨냥한 저전력·고효율 반도체 IP를 공급하는 데 주력했다.

삼성전자 모바일 AP 엑시노스 2600(사진=삼성전자)

퀄컴 스냅드래곤, 삼성전자 엑시노스, 미디어텍 디멘전, 애플 A/M시리즈 등 시스템반도체(SoC)와 사물인터넷(IoT)용 저전력 칩 등 거의 모든 반도체가 Arm에 크게 의존하고 있다.

그러나 엔비디아가 2020년부터 추진하던 Arm 인수를 2년만에 포기하고 새 CEO인 르네 하스가 선임되는 한편 Arm 대주주인 소프트뱅크 그룹이 2023년 나스닥 재상장을 진행하자 Arm의 전략도 변화했다.

Arm 본사.(사진=Arm)

수익성 강화와 기업가치 제고가 핵심 과제로 부상했다. 반도체 IP 라이선스 중심 모델에서 자체 프로세서 개발로 기존 고객사와 경쟁 구도 형성에 나서고 있는 것이다.

최근 데이터센터·온디바이스 AI 역량 강화

최근 Arm은 스마트폰과 모바일 등 기존 주력 분야를 넘어 데이터센터를 겨냥하고 있다. 작년 8월에는 Arm 기반 아마존 자체 프로세서 '그래비톤' 설계 핵심 인력을 영입하기도 했다.

영국 반도체 설계(팹리스) 회사 Arm이 개발한 반도체 설계자산(IP) '네오버스'(자료: Arm)

2019년부터 대형 클라우드 서비스 제공자와 데이터센터용 CPU IP '네오버스(Neoverse)'를 공급하는 한편 개방형 데이터센터 하드웨어 프로젝트 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP)'까지 활동 영역을 넓혔다.

온디바이스 AI 역량 강화도 눈에 띈다. 클라우드 의존도를 줄이고 데이터가 직접 처리되는 PC나 스마트폰, IoT 기기에서 직접 AI 연산을 처리하려는 산업 흐름과 맞닿아 있다.

Arm 루멕스 CSS 구성도. C1 CPU 코어 클러스터와 말리 G1 울트라 GPU로 구성됐다. (자료=Arm)

Arm은 작년 9월 프리미엄 스마트폰과 PC를 겨냥한 반도체 IP인 '루멕스(Lumex)'를 공개하기도 했다. 새로 설계한 C1 CPU 코어와 새 GPU IP인 말리 G1 울트라로 일반 연산 성능과 그래픽 성능을 보강했다.

올해 이후 로드맵과 새 CPU IP 공개 전망

Arm은 올해 처음 열리는 공식 행사를 통해 향후 전략 로드맵과 데이터센터용 CPU IP등 신제품을 공개할 것으로 보인다. 특히 AI 워크로드에 최적화된 차세대 CPU 설계 방향이 제시될 가능성이 크다.

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르네 하스 Arm CEO는 ”인텔 파운드리는 Arm 토털 디자인 파트너사로 참여할 것”이라고 설명했다. (사진=인텔)

현재 AI 인프라 투자가 GPU에 집중되고 있지만 CPU는 운영체제와 응용프로그램 구동, GPU 제어 등에서 여전히 대체할 수 없는 주요 구성 요소 중 하나다. CPU의 중요성이 다시 부각되는 흐름 속에서 Arm의 메시지는 산업 전반에 영향을 미칠 수 있다.

엔비디아 베라(Vera) CPU. Arm IP 기반 88코어를 탑재했다. (사진=엔비디아)

Arm 이외에 글로벌 빅테크의 등장 여부도 관심을 모은다. 엔비디아는 최근 GTC 2026에서 Arm 기반 데이터센터용 88코어 CPU '베라(Vera)'를 공개했다. 또 인텔은 1.8나노급 '인텔 18A(Intel 18A)' 공정에서 Arm 반도체를 생산 예정이다.