AI인프라·밸류업 투트랙 공략…삼성·SK, 주총서 미래 청사진 제시

국내 전자·반도체 업계가 오는 18일부터 이어지는 정기 주주총회를 기점으로 AI 인프라 주도권 확보를 위한 자본 배치와 주주가치 제고를 위한 밸류업 정책을 공식화한다.

16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 3사는 올해 주총에서 이사회 독립성 강화와 고부가가치 제품 중심의 사업 구조 전환을 핵심 안건으로 다룰 예정이다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장이 지난해 3월 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 발언하고 있다. (사진=삼성전자)

삼성전자, 지배구조 정비... DS 부문 투자 구체화

삼성전자는 오는 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 제57기 주주총회를 개최하고 주주환원 정책과 DS(반도체) 부문 투자 계획을 구체화한다. 특히 이사 임기를 기존 '3년'에서 '3년 이내'로 변경하는 정관 개정안이 주요 관심사다. 이는 오는 9월부터 의무화되는 집중투표제에 대응하기 위한 조치로, 이사 임기를 분산하는 '시차 임기제'를 통해 주총당 선임 이사 수를 최소화해 소액주주의 결집 및 집중투표제의 실효성을 견제하려는 전략으로 풀이된다.

주주환원 측면에서는 올 상반기 내 보통주와 우선주 총 8천696만2775주를 소각하는 안건을 처리한다. 이날 종가 기준 약 15조7174억원 규모다. 또한 2024~2026년 3개년 정책에 따라 연간 약 9조8000억원의 정기 배당을 유지한다.

기술적으로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 로드맵과 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 현황을 보고하며, 신규 사내이사로 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장을 선임해 반도체 사업의 전략적 의사결정을 강화한다. 다만 이재용 회장의 등기이사 복귀는 올해 주총 안건에서 제외됐다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 제77회 정기주주총회를 진행하는 모습(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스, 'AI 토털 솔루션' 전환 위한 자본 배치

26일 경기도 이천 본사에서 주총을 여는 SK하이닉스는 지난해 역대 최대 실적을 기반으로 AI 메모리 시장 리더십 수성에 나선다. 발행주식 총수의 약 2.1%(약 1조2200억원)에 달하는 자사주 소각과 함께, 주당 고정 배당금을 기존 1200원에서 3000원으로 상향 조정해 주주 환원의 예측 가능성을 높인다.

설비투자(CAPEX)는 청주 M15X 라인 증설과 용인 반도체 클러스터 인프라 구축에 집중된다. 급증하는 AI 서버 수요에 대응해 차세대 HBM4 공급량을 선제 확보하고, 어드밴스드 MR-MUF 등 독자적 패키징 기술 고도화에 자본을 집중 배치한다. 단순 메모리 제조사를 넘어 'AI 토털 솔루션 기업'으로의 전환을 중장기 로드맵으로 확정한다는 방침이다.

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지난해 3월. 당시 대표이사를 담당하던 조주완 LG전자 사장이 주주총회에서 발언하는 모습.(사진=LG전자)

LG전자, 솔루션 기업 체질 개선과 ROE 제고

LG전자는 24일 서울 LG트윈타워에서 주총을 개최하고 가전 제조사에서 '스마트 라이프 솔루션' 기업으로의 사업 구조 전환을 추진한다. 이를 위해 연결 재무제표 기준 당기순이익의 25% 이상을 배당 성향으로 유지하고 반기 배당을 도입한다. 올해까지 약 5000억원 규모의 자사주 소각 로드맵도 이행한다.

사업 구조 전환의 축은 전장(VS) 사업의 수익성 극대화와 소프트웨어 중심(SDV) 플랫폼 확대다. 가전 판매 위주의 단기 수익 모델에서 구독 서비스와 콘텐츠 플랫폼 등 반복 수익 모델 비중을 높여, 2027년까지 자기자본이익률(ROE)을 10% 이상으로 끌어올린다는 목표를 제시했다. 이사회 내 보상위원회 신설을 통해 임원 보수 체계의 투명성도 강화할 계획이다.