바르셀로나, 스페인 2026년 3월 2일 /PRNewswire/ -- 오픈 네트워킹 솔루션 선도 기업 유파이스페이스(UfiSpace)가 MWC 바르셀로나 2026(MWC Barcelona 2026, Hall 5, Stand 5A61)에서 AI에 최적화된 1.6T 네트워킹 포트폴리오를 공개했다. 이번 포트폴리오에는 대규모 AI 배포 환경에서 요구되는 확장성, 성능, 보안 수요에 대응하기 위해 S9331-64HO AI 패브릭 스위치와 S9630-32HO 보안 집선 플랫폼가 포함됐다.
AI 인프라가 하이퍼스케일 아키텍처로 전환됨에 따라, 독점 네트워크 설계가 확장을 제약하고 비용을 증가시키는 요인으로 자주 지목돼 왔다. 유파이스페이스의 오픈 네트워킹 모델은 AI 워크로드 수요에 맞춰 용량을 확장할 수 있도록 지원하여 사업자가 아키텍처 유연성을 유지하면서도 투자 효율을 최적화할 수 있도록 돕는다.
고성능 AI 패브릭 및 보안 전송
S9331-64HO는 AI 백엔드 패브릭 요구사항을 충족하도록 설계됐다. Broadcom® Tomahawk 6 칩셋을 기반으로 구축된 이 시스템은 102.4Tbps라는 스위칭 용량을 제공해 고밀도 GPU 클러스터를 지원한다. 적응형 라우팅과 혼잡 제어를 포함한 고급 트래픽 관리 기능은 작업 완료 시간(JCT)을 단축하고, 컴퓨팅 효율을 개선하며, AI 학습 주기를 가속화하도록 설계됐다.
S9630-32HO는 AI 패브릭을 전송 계층까지 확장한다. Broadcom® Qumran 4D 칩셋을 기반으로 하는 이 플랫폼은 선속 MACsec 및 IPsec 암호화를 제공해 성능 저하 없이 안전한 집선을 구현한다. OpenZR+ 광학 모듈과 함께 배치할 경우 전송 거리가 최대 400킬로미터에 달해 분산형 AI 인프라 전반에서 AI 데이터센터 상호연결(DCI) 및 백본 현대화 요구사항을 충족한다.
지속가능성과 1.6T 로드맵
1.6T 네트워킹 플랫폼은 전례 없는 대역폭과 성능을 제공하는 동시에, 상당한 열 및 전력 관리 과제를 수반한다. 유파이스페이스는 MWC 바르셀로나에서 고밀도 네트워크 환경의 제약을 해결하기 위한 AI 대응형 네트워킹 솔루션을 선보이고 있다. 또한 오는 3월 17일부터 19일까지 미국 로스앤젤레스에서 열리는 OFC 2026에서 차세대 1.6T 광 네트워킹 인터페이스의 열 요구사항을 지원하고 전력사용효율(PUE)을 개선하기 위해 설계된 첨단 액체 냉각 솔루션도 시연할 예정이다.
발표 끝
유파이스페이스 소개
유파이스페이스는 통신사업자, 클라우드 서비스 제공업체, 하이퍼스케일 데이터센터를 대상으로 오픈 네트워킹 솔루션을 공급하는 선도 기업이다. 상용 실리콘과 디스어그리게이티드(disaggregated) 아키텍처를 활용해 고객이 더욱 민첩하고 확장 가능하며 비용 효율적인 차세대 네트워크를 구축할 수 있도록 지원한다.
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