넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사장비 'IRIS-III' 공개

W2W·C2W 본딩 공정 내 비메탈(Non-metal) 보이드 검출 특화 솔루션

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026’에서 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 ‘아이리스(IRIS)-III’ 장비를 출시한다고 10일 밝혔다.

이번에 신규 출시한 ‘IRIS-III’는 3D 낸드 및 3D D램 등 고도화된 메모리 공정은 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 및 C2W(칩-투-웨이퍼) 본딩 프로세스의 보이드(빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다.

(사진=넥스틴)

넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하고 있다"며 "본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다"고 말했다. 

보이드는 표면 오염물(파티클), 구리 패드의 높낮이 차이(디싱) 등으로 인해 발생한다. 이는 전기적 연결 단절이나 열팽창시 칩 파손을 유발하는 치명적인 결함을 뜻한다. 특히 적층 단수가 높아지는 고대역폭플래시(HBF), HBM 및 칩렛(Chiplet) 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기하기 때문에, 본딩 과정의 검사가 필수적이다.

3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽힌다. ‘IRIS-III’는 기존 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선(IR) 기반의 비파괴 검사 기술로 해결했다.

이를 통해 적층된 칩 사이의 비메탈(Non-metal) 영역 내 보이드를 정확히 검출함으로써 고난도 3D IC 공정의 품질과 생산 수율을 동시에 확보할 수 있다.

넥스틴은 행사 2일차인 12일, 국내외 기술 전문가들이 집결하는 ‘MI(계측 및 검사) 리셉션’을 공식 후원하며 기술 리더십을 공고히 한다. 이 자리에서 넥스틴은 글로벌 반도체 제조사들의 최대 난제인 이종집적 수율을 해결할 토탈 솔루션을 제시하며 업계 관계자들의 높은 관심을 이끌어낼 전망이다.

박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 ‘아스퍼(ASPER)’가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면, 이번 ‘IRIS-III’는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결하는 ‘토탈 솔루션 파트너’로 도약하는 계기가 될 것”이라고 강조했다.

한편 넥스틴은 기존 패턴 결함 검사 장비인 ‘이지스(AEGIS)’ 시리즈를 비롯해 HBM 검사 장비 ‘크로키(KROKY)’, 어드밴스드 패키징 특화 장비 ‘ASPER’에 이어 이번 ‘IRIS-III’까지 제품 포트폴리오를 다변화하며, 글로벌 반도체 전·후공정을 아우르는 통합 검사 솔루션 기업으로서의 입지를 확고히 다지고 있다.