넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 출시…"최첨단 패키징 공략"

50nm급 검출력 및 워피지 검사 기술로 승부수

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 17일부터 19일까지 일본 도쿄에서 열리는 세계 최대 반도체 장비 전시회 ‘세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2025’에서 차세대 패키징 공정 검사장비 ‘ASPER(아스퍼)’를 공식 출시했다고 17일 밝혔다.

아스퍼는 세계 유일의 최첨단 패키징 공정 전용 검사 장비라는 점에서 개막 첫날부터 현지 업계 관계자들의 뜨거운 관심을 받고 있다.

특히 넥스틴은 이번 행사 기간 중 열리는 ‘계측 및 검사 서밋’의 주요 의제에 맞춰 자사의 기술력을 강조했다. 이번 서밋에서는 AI 반도체 시대를 맞아 급격히 고도화된 패키징 기술에 대한 검사 솔루션이 집중 조명됐다. 

세미콘 재팬 2025에 마련된 넥스틴 부스 전경(사진=넥스틴)

넥스틴은 이 자리에서 HBM(고대역폭메모리)과 칩렛(Chiplet) 등 최첨단 공정이 직면한 기술적 한계를 아스퍼를 통해 해결하겠다는 청사진을 제시했다.

기존 전통적인 패키징 기술은 두꺼운 칩과 대형 범프(Bump) 구조, 와이어 본딩 방식을 사용했기 때문에 상대적으로 고스펙의 검사 장비가 요구되지 않았다 그러나 AI 반도체의 핵심인 HBM과 칩렛 기술이 도입되면서 상황은 급변했다. 

40마이크로미터(µm) 미만의 얇은 칩 두께, 미세 범프 구조, 그리고 실리콘관통전극(TSV) 및 다이렉트 본딩 등 초미세 공정이 적용됨에 따라, 이제는 후공정(패키징)에서도 전공정 수준의 정밀한 검사 능력이 필수적인 요소로 자리 잡았다.

넥스틴이 이번에 내놓은 아스퍼는 이러한 시장의 니즈를 정확히 파고든 솔루션으로 평가받는다. 

넥스틴 관계자는 “공정 중 웨이퍼가 휘어지는 ‘워피지’ 현상이 필연적으로 발생하는데, 이는 기존 광학 장비가 초점을 잃어 결함 검사가 되지 않는 최대 걸림돌”이라며 “아스퍼는 이러한 휨 현상에도 불구하고 넥스틴만의 독자 기술로 안정적인 검사 초점을 유지하며 50나노미터(nm)급 미세 결함 검출이 가능한 장비”라고 강조했다. 

넥스틴은 이번 아스퍼 런칭을 기점으로 일본 시장 공략에 드라이브를 건다는 방침이다. 특히 올해 7월 설립한 일본 법인(Nextin Japan)과 이번 신규 장비 출시가 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다.

박태훈 넥스틴 대표는 현장에서 “일본 법인 설립이 현지 시장 진입을 위한 교두보였다면, 세계 유일의 기술력을 갖춘 아스퍼 출시는 넥스틴의 강력한 무기가 될 것”이라며 “이번 세미콘 재팬을 통해 일본 내 잠재 고객사들에게 넥스틴만의 차별화된 기술 가치를 확실히 각인시키겠다”고 강조했다.

한편 넥스틴은 기존 전공정 패턴 결함 검사 장비인 ‘이지스(AEGIS)’ 시리즈의 성공과 HBM 검사장비인 ‘크로키(KROKY)’ 시리즈 등에 이어, 아스퍼까지 제품 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 반도체 검사 장비 시장에서 전공정과 후공정을 아우르는 토탈 검사 솔루션 기업으로 도약하고 있다.