글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 2025년 매출 2202억원, 영업이익 601억원의 경영실적을 기록했다고 4일 밝혔다. 매출은 전년 대비 26%, 영업이익은 34% 증가해 역대 최대 연간 실적을 새로 기록했다.
4분기 성장세는 더욱 두드러졌다. 4분기에는 AI GPU뿐만 아니라 ASIC과 하이엔드 메모리 수요도 증가하였고 이에 적극 대응한 결과 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 경신했다.
전분기 대비 매출은 12% 증가한 723억원, 영업이익은 26% 증가한 219억원, 영업이익률은 30%를 기록하며 세 지표 모두 증가했다. 전년 동기로는 매출은 84%, 영업이익은 192% 증가해 기술 경쟁력과 양산 경쟁력을 확보했음을 입증했다.
아이에스시는 “AI 중심으로 재편되는 수요에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대, 테스트 장비·소재로 포트폴리오를 다변화해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 전략적 대응의 결과”라고 강조했다.
구체적으로 살펴보면 비메모리 분야에서는 AI GPU와 ASIC을 포함한 AI 반도체 테스트 소켓 매출이 전년 대비 115% 성장해 역대 최대 실적 달성에 기여했다. 일반 비메모리도 고객사를 다양화하고 비메모리 양산 테스트 중 고부가로 평가받는 시스템레벨 테스트 비중이 전체 양산 매출의 50%를 넘어서면서 경쟁력을 입증했다.
메모리는 HBM 테스트 솔루션 개발을 하반기에 완료하고, 고부가 하이엔드 메모리 중심으로 글로벌 고객사 수요에 대응하며 매출 성장세를 이어가고 있다.
어플리케이션 측면에서는 AI데이터센터향 테스트 소켓 매출이 전년대비 88% 성장했고, 분기 스마트폰 분야에서도 글로벌 고객사들의 양산 테스트 시장 점유율을 확대해가고 있다. 또한 자율주행, 로보틱스 분야에서도 신규 고객사를 확보해 포트폴리오 다변화에도 힘쓰고 있다고 강조했다.
나아가 아이에스시는 대면적, 고주파 테스트에 최적화된 테스트 소켓을 안정적으로 공급할 수 있는 기업으로서 확보된 고객신뢰를 바탕으로 기술 차별화는 물론 우수한 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침이다.
AI반도체 테스트 소켓 시장에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론 고객사 협력 체계를 강화해 차세대 HBM으로 평가받는 고대역폭플래시(HBF)와 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비 및 발열을 획기적으로 줄여 AI 데이터센터의 고대역폭 요구를 충족시키는 차세대 기술로 평가받는 CPO(Co-Packaged Optics)에서도 최적의 제품을 공급한다는 계획이다.
아울러, SOCAMM2와 GDDR7 등 하이엔드 메모리 시장 내 점유율을 확대할 방침이다. 비메모리에서는 데이터센터 외에 스마트폰, 차량용, 로보틱스 등 어플리케이션을 다변화해 실적 성장을 견인한다는 계획이다.
한편 아이에스시는 사상 최대 실적을 통해 확보한 견고한 현금 창출력을 바탕으로, 대규모 선제적 CAPEX 투자와 주주환원을 병행하는 균형 잡힌 자본배분 전략을 명확히 했다.
CAPEX는 고객 수요 충족을 최우선으로 고려해 베트남 1기팹의 양산 역량을 강화하고 1기팹 대비 3배 규모인 2기팹 신설을 연내 완료해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 또한 이원화된 국내 생산 사이트 통합과 제조 AX 적용으로 경영 효율성을 최적화시켜 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획이다.
회사는 2025년 결산 배당으로 총 174억원 규모, 주당 850원의 현금배당을 결정했다. 이는 배당성향 32% 수준으로 전년 대비 2%p 상승한 규모이며 역대 최대 CAPEX 투자 집행 국면에서도 주주환원 기조를 한 단계 상향한 결정이다.
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김정렬 아이에스시 대표이사는 “아이에스시는 차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 실적의 질적 성장을 이어가는 동시에, 미래 성장을 위한 투자와 주주가치 제고를 병행하는 기업”이라며 "단기 실적을 넘어 지속 가능한 현금창출 구조를 토대로 한 안정적 주주환원 정책을 통해 시장의 신뢰에 보답하겠다”고 밝혔다.
김 대표는 이어 “단순한 테스트 소켓 공급자를 넘어, AI 인프라 구축에 필수적인 핵심 테스트 솔루션 플랫폼 기업으로 진화하고 있으며, 이러한 구조적 성장의 성과를 공유해 나갈 것”이라고 강조했다.











