AI 서버·전장·로봇…삼성전기, 미래 성장축 명확해졌다

AI 인프라 증가 MLCC·FCBGA 성장...카메라모듈, 전장·로봇으로 영역 확장

삼성전기가 AI 서버와 전장, 로봇을 중심으로 한 중장기 성장 전략을 명확히 했다. 단기 실적 개선을 넘어 MLCC·패키지기판·카메라 모듈 전 사업부가 고부가·고성능 제품 중심으로 재편되며 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다.

삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채용 증가를 핵심 성장 동력으로 제시했다.

삼성전기는 "AI 서버와 전장이라는 두 축을 중심으로 MLCC 수요가 견조한 흐름을 이어갈 것"이라며 "고부가 제품 중심으로 라인업을 강화해 시장 성장률을 상회하는 성장을 지속하겠다"고 밝혔다.

삼성전기의 FC-BGA(사진=삼성전기)

컴포넌트(MLCC) 사업은 AI 서버·네트워크·전장용 하이엔드 제품 중심 전략이 더욱 강화된다. 삼성전기는 고온·고용량 MLCC와 1kV 이상 고압 제품 라인업을 확대해 AI 서버의 고성능화와 전장 전원 시스템 고도화에 대응한다는 방침이다.

회사 관계자는 "AI 서버의 전력 밀도 증가에 따라 고용량·고압 MLCC에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "산업·전장용으로 선제 확보한 캐파를 기반으로 대형·하이엔드 제품 공급을 확대하겠다"고 설명했다.

패키지솔루션 부문에서는 AI 서버용 FCBGA(플립칩볼그리드어레이)가 핵심 성장축으로 부상했다. 하이퍼스케일러 데이터센터 증설과 빅테크 기업의 자체 칩 채용 확대로 고성능 패키지기판 수요가 확대되고 있으며, 반도체의 대면적·고다층화로 공급 캐파가 빠르게 소진되고 있다는 설명이다.

삼성전기 관계자는 "기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 고객의 수요가 동시에 이어지고 있다"며 "2026년 하반기에는 플립칩 BGA 생산라인이 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며, 필요 시 캐파 증설도 적극 검토할 것"이라고 말했다.

광학솔루션(카메라 모듈) 역시 스마트폰 중심 구조에서 벗어나 전장과 로봇으로 영역을 확장하고 있다. 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈은 연속줌, 슬림 폴디드, OIS 등 차별화 기술 중심으로 대응하는 한편, 전장용에서는 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수·코팅 등 특화 솔루션을 강화한다.

회사 측은 "휴머노이드 로봇 등 신규 응용처에서도 글로벌 고객사들과 전략적 협업을 확대하고 있다"며 "고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱 등 피지컬 AI 핵심 기술을 기반으로 가시적인 성과를 만들어갈 것"이라고 설명했다.

차세대 성장동력 '유리기판'…상반기 JV 설립 목표

삼성전기는 유리기판을 차세대 패키지 기판 시장을 겨냥한 핵심 신사업으로 육성하고 있다. 회사는 지난해 파일럿 라인 구축을 완료하고, 요소 기술 개발과 샘플 제작을 통해 다수의 글로벌 빅테크 고객사와 프로모션 및 공동 프로젝트를 진행 중이다.

삼성전기는 “유리기판은 고성능 반도체 패키지에서 핵심적인 기술로, 고객사들의 관심과 협업 요청이 이어지고 있다”며 “지난 분기 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서를 체결했으며, 상반기 내 JV 설립을 완료해 적기 양산 체제를 구축할 계획”이라고 설명했다.

이어 “공급망을 조기에 안정화해 주요 고객사의 요구에 맞춘 양산으로 시장 선점에 나서겠다”고 덧붙였다.