글로벌 빅테크 거물들, 새해 벽두 'CES 2026' 총출동

새해 벽두부터 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'에 글로벌 반도체 기업과 PC 제조사가 집결한다. 올 상반기를 시작으로 시장에 투입할 AI PC 관련 신제품과 전략을 공개할 예정이다.

오는 5일(현지시간)에는 퀄컴과 인텔, AMD와 엔비디아 기조연설이 예정됐다. 6일 저녁에는 세계 1위 PC 기업인 레노버가 대형 공연장 '스피어'에서 테크월드 기조연설을 진행한다.

각 회사는 시스템반도체(SoC)와 CPU, GPU, NPU 전반에서 초당 수십~수백 TOPS에 이르는 AI 연산 능력을 강조할 예정이다. 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 경쟁이 한층 가속화되는 모습이다.

퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시

퀄컴은 오는 5일(이하 현지시간) 오전 윈(Wynn) 호텔에서 AI PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 행사를 진행한다.

스냅드래곤 X2 엘리트는 작년 9월 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 공개됐다. 대만 TSMC 3나노급(N3X) 공정에서 생산되며 전 세대 제품 '스냅드래곤 X 엘리트' 대비 최대 18개 코어로 구성된 오라이언(Oryon) CPU를 내장했다.

퀄컴은 스냅드래곤 X2 모든 제품군에 동일한 수준의 NPU를 탑재한다. (사진=지디넷코리아)

스냅드래곤 X2 엘리트가 내세운 가장 큰 무기는 바로 80 TOPS(1초당 1조번 연산) 성능을 갖춘 신경망처리장치(NPU)다. 전세대(45 TOPS) 대비 2배 가까이 성능이 향상됐다. 레노버, 삼성전자 등 국내외 주요 PC 제조사가 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재 PC를 1분기부터 출시 예정이다.

인텔, 코어 울트라 시리즈3 정식 공개

5일 오후에는 인텔이 베니션 호텔에서 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 제품인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사를 진행한다.

코어 울트라 시리즈3는 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 Xe3 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. 전력 소모를 줄이며 처리 속도를 높일 수 있는 새 트랜지스터 구조인 리본펫, 전력 전달 회로를 CPU 다이(Die) 아래로 배치한 파워비아 구조를 적용했다.

코어 울트라 시리즈3는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. Xe3 12 코어 구성시 최대 120 TOPS 연산이 가능하며 NPU 5는 최대 50 TOPS 연산이 가능하다. 이를 탑재한 PC는 이달 말부터 국내 포함 전세계 시장에 출시된다.