커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

커스텀 HBM, AI에 최적화된 D램·낸드 등 신규 제품 적극 개발

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다.

이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 'SK AI 서밋 2025'에서 발표를 진행하고 있다(사진=SK하이닉스)

곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다.

AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(Optimization)’을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrough)’ 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 ‘AI-D E(Expansion)’을 준비하고 있다.

AI-N은 초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’, HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다.

또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다.

TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다.

곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.