SK하이닉스, 엔비디아 등과 내년 HBM 공급 협의 '완료'

HBM4 등 차세대 제품 4분기부터 출하…설비투자 규모도 확대

SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 마무리했다. 이에 따라 차세대 HBM의 양산 및 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다.

SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 29일 밝혔다. 

SK하이닉스 HBM4 12단 샘플(사진=SK하이닉스)

이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.

아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자, 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다.

이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.