과학기술정보통신부와 산업통상부는 27~28일 양일간 제주에서 '2025년도 차세대지능형반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다.
이번 교류회는 차세대지능형반도체사업단이 주관해 사업에 참여하는 주요 연구자들이 한자리에 모여 그간 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다.
과기정통부는 2020년부터 2029년까지 10년간 차세대지능형반도체 기술개발사업을 통해 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 주요 기술개발에 1조96억원을투자할 계획이다.
이번 사업을 통해 올해 2차원 초저전압 스위칭 트랜지스터의 웨이퍼 레벨 구현 기술개발(서울대), 2천 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발(리벨리온), CIS와 AI가 접목된 형광 라이브셀 이미징 플랫폼 기술개발(옵토레인), 1x㎚급 DDI 반도체 테스트 장비 개발(엑시콘) 등의 성과를 창출했다.
더불어 지난 5년간 동 사업을 통해 1천426건의 출원 특허, 1천440건의 SCIE 논문 개제, 설계 IP 1천343건, 1천628명의 신규고용 창출 등 유의미한 성과를 창출했다.
이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 리벨리온, 퓨리오사AI, 서울대, 한국전자통신연구원, 테스, 아이씨디, 자람테크놀로지 등의 92개 주관기관(공동연구기관 293개, 중복포함)이 참여해 연구현황 및 성과를 공유한다.
또한 각 전문기관(한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국과학기술기획평가원)과 산·학·연 분야 수행과제 및 전문가 간 간담회를 추진해 성공적인 연구개발 추진을 위한
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연구자와 전문기관의 교류를 확대하며, 특히, 한국연구재단은 신규 R&D 사업에 대한 설명회를 함께 추진하여 반도체 분야 연구자를 대상으로 관련정보를 전달할 예정이다.
김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “10년의 연구기간의 반환점을 통과한 차세대지능형반도체 기술개발사업은 긴 시간동안 정부의 반도체 R&D 생태계 활성화와 반도체 분야 기술 확보에 큰 기여를 해왔다"며 “지난 성과와 더불어 앞으로 더욱 고도화된 성과를 지속적으로 창출하고, 정부의 반도체 정책과의 긴밀한 연계를 통해 국가 반도체 R&D 역량 결집과 이를 통한 반도체 기술의 초격차 확보를 추진 할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.











