오라클, AMD AI칩 5만개 도입...AI 슈퍼클러스터 협력 확대

[오라클 AI월드] AMD GPU 기반 초대형 AI 인프라 구축…내년 3분기 가동

[라스베이거스(미국)=남혁우 기자] 오라클이 AMD와 손잡고 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축에 나선다. 

14일(현지시간) 오라클은 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드 2025'에서 AMD와의 파트너십 강화를 발표했다.

이를 기반으로 2026년 3분기부터 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트 MI450' 시리즈 GPU 5만 개를 탑재한 AI 슈퍼클러스터를 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 도입할 예정이다.

오라클과 AMD(이미지=오라클)

이번 협력은 양사가 지난 수년간 이어온 클라우드 및 컴퓨팅 기술 공동개발의 연장선이다. 

오라클은 이미 2024년부터 AMD '인스팅트 MI300X' GPU를 적용한 OCI 인스턴스를 운영 중이며 차세대 'MI355X' GPU 기반 컴퓨트 서비스도 일반 제공을 시작했다. 

양사는 이를 기반으로 2027년 이후까지 GPU 규모를 확대하고 제타스케일(zetascale) OCI 슈퍼클러스터로 확장해 최대 13만1천여 개 GPU를 운영할 계획이다.

오라클과 AMD는 최근 대형 언어모델(LLM)과 생성형 AI의 폭발적인 성장세로, 기존 AI 클러스터 한계를 넘어선 초대형 학습 인프라 구축이 필수적이라고 강조했다. 오라클의 신규 AI 슈퍼클러스터는 AMD의 '헬리오스(Helios)' 랙 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 

여기에는 AMD '인스팅트 MI450' GPU, 차세대 AMD '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(코드명 베니스), AMD '펜산도' 네트워크 칩(코드명 불카노)이 결합돼 수직 통합형 구조를 이룬다.

포리스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 부문 부사장은 "AMD와 오라클은 개방적이고 최적화된 AI 클라우드를 통해 차세대 AI 학습과 배포 속도를 가속화하고 있다"고 강조했다.

AMD의 '인스팅트 MI450' GPU는 최대 432GB의 HBM4 메모리와 초당 20TB의 메모리 대역폭을 제공해, 이전 세대 대비 50% 더 큰 AI 모델을 메모리 내에서 직접 학습·추론할 수 있다. 또한 72개의 GPU가 밀집된 액체냉각형 랙 구조와 800Gbps급 초고속 네트워킹을 통해 성능 효율과 에너지 절감을 동시에 실현한다.

AMD의 오픈소스 소프트웨어 스택 'ROCm'도 OCI 환경에서 완전 지원돼, 개발자들은 기존 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드를 손쉽게 이전하거나 최적화할 수 있다. 업계는 이번 협력이 오라클의 클라우드 인프라 경쟁력을 강화하고, AMD가 데이터센터용 GPU 시장에서 영향력을 넓히는 계기가 될 것으로 전망하고 있다.

오라클 마헤시 티아가라잔클라우드 인프라 부사장은 "고객들은 세계에서 가장 복잡한 AI 애플리케이션을 구축하고 있다"며 "AMD의 최신 프로세서 혁신과 OCI의 보안성, 유연성을 결합해 최적의 가격 대비 성능을 제공할 것"이라고 말했다.